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35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
36 年来 Arm 一直授权芯片设计，如今推出首款自研芯片 Arm AGI CPU，Meta 成首单客户。该芯片专为代理式 AI 设计，性能出众，获多家企业认可，还推出参考服务器，当前全球 CPU 供应趋紧。
AI for Science开年新突破：中科大实现多尺度结构逆向设计128倍加速，登上Nature子刊
中国科学技术大学联合多所院校，在多功能双连通多尺度结构逆向设计领域取得突破，成果发表于Nature Communications。研究解决核心瓶颈，提供新范式，在多方面展现优势与潜力。
阿里开源 Qwen3-TTS 全家桶！语音设计、克隆、生成全打包，开源 2 天 3K Star！
阿里通义团队开源 Qwen3 - TTS 全家桶，含语音设计、克隆、生成功能，开源 2 天获 3K + Star。它有秒级克隆、语音设计等能力，有 0.6B 和 1.7B 两种规格，双轨架构等技术创新保障性能。
驭浪而行，产业向新：2025世界人工智能大会智能体论坛前瞻，共探AI产业变革｜甲子光年
2025年7月28日9点，在世界人工智能大会期间，“驭浪而行 产业向新——智能体驱动产业变革论坛”将在上海世博中心举行。论坛由多方联合主办，通过三大版块探讨AI智能体产业落地痛点，有领导致辞、院士报告等多个看点。
《TAML》好文推荐 | 来自清华大学张宇飞团队最新研究成果 基于文本生成翼型：FoilCLIP,一种语言驱动的气动设计新框架
传统翼型设计依赖CFD和风洞试验，成本高。清华大学张宇飞团队提出端到端双向映射框架FoilCLIP，通过对比学习建立文本与翼型几何双向映射，还提出数据增强策略，验证了其在语言驱动设计中的应用潜力。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
InfoQ 2025 年趋势报告：软件架构和设计
InfoQ 2025 年软件架构和设计趋势报告，借助《跨越鸿沟》模型分类。涉及 AI 多方面趋势，如 LLM 普及但应用场景存疑，还有 Agentic AI、SLM 等创新领域，以及 RAG、AI 辅助开发等不同阶段趋势。
刚刚，Claude Code大升级！卡帕西：LLM第三次变革
Anthropic发布企业协作工具Claude Tag，定位为Claude Code进化版，更擅团队协作。约65%产品代码由其参与完成，卡帕西称是LLM用户界面第三次变革。它能深入企业工作流，已在Slack测试。
性能提升400%！AutoResearchClaw自主设计多模态记忆大脑
AI助手积累海量多模态数据，记忆和提取成瓶颈。北卡罗来纳大学等团队用AutoResearchClaw让AI 72小时完成多模态记忆系统设计，性能提升超400%，新系统OMNIMEM全面碾压现有主流系统。
Google发布2026 AI Agents五大变革趋势
Google Cloud《2026 AI智能体趋势报告》，基于全球3466家企业调研揭示五大核心趋势，包括人人拥有智能体释放创造力、驱动工作流、重新定义客户体验、安全主动防御及人才升级等，凸显以人为本的AI变革。