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晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
AdaGen: 让图像生成模型学会自适应策略
当前主流图像生成模型多步策略依赖手工静态调度规则，存在需大量调参、无法适配样本特性的问题。本文提出AdaGen框架，通过强化学习训练策略网络，在四大生成范式上实现性能提升与效率优化。
字节版龙虾架构火爆GitHub！开源获35k+ Star，内置Skill全家桶，原生适配飞书
字节开源Deer - Flow2超级智能体管理框架，登上GitHub Trending榜首，获35.3k Star。它采用模块化多智能体架构，主打开箱即用，扩展性强，适配多种IM渠道，还介绍了核心能力、部署方式等。
这届MWC真成了中国AI主场，小米直接把AI从对话框里拽出来接管物理世界了
全球AI竞争从技术探索进入应用兑现期，中国凭场景、数据和硬件生态领跑。小米在MWC展示人车家全生态，用顶尖AI能力和10亿级生态让AI走出屏幕，实现空间智能，率先占位全球竞争。
阿里Qwen3.5小模型发布：0.8B参数就能处理视频，边缘AI时代真的来了
阿里通义千问发布Qwen3.5系列四款小模型，采用Gated DeltaNet混合注意力机制。有原生多模态设计，解决“内存墙”问题。在多基准测试中表现出色，开发者反响好，但也存在幻觉级联、调试局限等问题。
Dense、MoE之外第三条Scaling路径：交大提出JTok模块，省1/3算力
上海交通大学与小红书Hi Lab联合团队提出JTok/JTok - M模块，作为插件挂载在Transformer层，几乎不增算力和显存开销却显著提升性能。该模块构建新scaling路径，在多任务测试中全面提分，为大模型发展提供新方向。
内存一年疯涨170%，云账单里的“隐性成本”该算清了
2025年下半年存储价格成焦点，DRAM合同价同比涨幅达171.8%，致企业IT采购成本上升。华为云更新Flexus云服务器系列，基于柔性算力技术，打破CPU与内存固定绑定，减少浪费，还引入应用级加速，提升性能。
Meta元宇宙部门狂裁千人：一醒来就收到邮件，刚入职也未能幸免
彭博社消息，Meta调整元宇宙业务，大规模裁撤Reality Labs超1000岗位。此前已确认削减元宇宙资源投入，省下资源用于AI硬件等。此次裁员是因该部门亏损超700亿，Meta战略转向AI。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。