「计算芯片」共找到 1230 篇相关文章
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
前端同事看走眼了，这个“游戏网页”其实全是AI写的!
Kimi K2.5上新，集视觉理解、代码生成等能力于一体，提供四种使用模式，其中Agent集群模式提效显著。实测显示其网页生成、动效理解能力出色，下一代K3模型或用新架构KDA降低计算成本。
英伟达曾命悬一线！特朗普亲口承认想拆分英伟达，最后却被黄仁勋「说服」
特朗普在活动中回忆，得知英伟达近乎垄断时想拆分它，但顾问称拆分难，且追上英伟达至少需十年。黄仁勋成功说服其政府允许向中国售芯片，特朗普放弃拆分，此前拜登政府曾调查英伟达。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。
PRSA 2025 | RPI Nithin Somasekharan、Shaowu Pan（潘韶武）：突破柯尔莫哥洛夫屏障——面向模型降阶的可学习加权混合自编码器
本文将线性POD与非线性Autoencoder通过可学习参数融合，提出可学习加权混合自编码器架构。在多数据集验证中，该方法克服了POD和纯AE的局限，在复杂PDE系统预测中表现出色，或可降低大规模计算成本。