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高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身
2025骁龙峰会·中国会场，高通推出第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程。小米17系列将全球首发，多家厂商也会搭载。该芯片在CPU、GPU、NPU等多维度性能提升，还在影像、音频和通信方面有飞跃。
救命！和漫画角色聊上头了，AI陪伴的新答案有了
快看漫画2.0版本推出AI陪伴互动漫画，将AI嵌入漫画角色，玩家以第一视角改写故事。它解决了AI陪伴产品痛点，靠共同经历和叙事上下文存续关系，还集成多家AI技术，内测数据显示有商业潜力。
Spring AI Alibaba 1.0 GA 正式发布，Java智能体开发进入新时代
2025年AI智能体爆发，Java智能体构建需求激增。Spring AI Alibaba 1.0发布，是基于Spring AI的AI框架，提供多智能体框架、生态集成等核心能力，助力Java智能体开发，还规划了持续迭代、可观测评估等功能。
用 Astra+Codex 干掉 CUDA！奥特曼9个月AI造芯反杀英伟达 GB300
北京时间昨日凌晨，OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果，其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯，9 个月完成硬件设计优化，3 个月搞定软件栈，威胁英伟达 CUDA 根基。
成熟工程师1天完成调试，AI工程实践被MCP彻底颠覆？
去年11月Anthropic发布模型上下文协议（MCP），开发者社区迅速采用，AWS、GitHub、OpenAI等也已采用。MCP标准化数据和工具与AI代理的集成，简化定制化AI应用构建。采访华院计算杨小东，解析其架构、应用及商业价值。
WAIC现场最“聪明”展台！AI眼睛耳朵能力全打开了
WAIC现场，声网展台被观众挤爆，其新奇“AI玩具”都能与玩家流畅对话。声网对话式AI引擎全新升级，新增选择性注意力锁定、视觉理解能力，能与主流数字人方案集成，还可接入大模型，价格低。它已在多领域落地。
英伟达再创历史纪录！Q1收入增长69%，数据中心贡献89%，游戏业务大涨42%
英伟达2026财年Q1财报亮眼，总收入441.1亿美元，环比增12%、同比涨69%。数据中心和游戏业务表现出色，分别占比近89%、创新高。不过H20芯片受出口限制影响，预计二财季收入减80亿美元。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
OpenAI总裁底牌全交了：买下地球上所有的算力
OpenAI总裁Greg Brockman接受访谈，核心观点是世界长期缺算力。他指出算力需求远未释放，H100涨价凸显供应紧张，OpenAI要全买光算力、自研芯片，还谈到价格与利润、产品形态、智能体应用及医疗领域潜力等。
精读华为“韬（τ）定律”论文：逻辑折叠、AI提速与投资转向｜甲子光年
2026年5月25日，华为何庭波提出“韬（τ）定律”，并提交论文阐述。该定律把时间作为首要度量标准，核心技术“逻辑折叠”提升芯片性能。它能用于AI，未来硬件集成度将大增，也会使产业链价值重分配，但面临工具链、能量等问题。