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最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？
2026年1月国内半导体投融资活跃，共13起重点融资事件。资本不再仅投向成熟产品国产化，而是押注能定义未来架构的RISC - V、Chiplet等，还关注芯片设计上游环节。文中介绍了润芯微等多家企业的融资情况。
FUTURUS未来黑科技徐俊峰：侧翼突围，构建AR全栈解决方案｜甲子光年
2026崇礼论坛上，FUTURUS未来黑科技徐俊峰指出AI产业面临瓶颈，创业者应‘侧翼突围’。他认为以汽车挡风玻璃为介质的AR技术是数据闭环关键切口，还描绘了AR全栈解决方案赋能车厂的商业蓝图。
AgentIF-OneDay 发布，评估全场景长时复杂任务
红杉中国 xbench 发布 AgentIF - OneDay 评测体系，用于评估大模型解决复杂任务的能力。该体系从任务复杂度新视角出发，沿 Scaling Context 和 Scaling Domain 推进，构造了三类典型任务进行测评，揭示了主流 Agent 的能力边界。
小白 Vibe Coding 发行全平台&可变现应用指南
文章以作者用 Youware 开发 AI 日记软件 Vibe Diary 为例，介绍 Youware 的 Youbase 和 Coview 能力，展示其构建全平台可变现应用的强大，包括后端服务、数据库、AI 功能、UI 修改等，还提及 PWA 打包和变现集成。
一口气集齐老黄苏妈英特尔，还得是AI，还得是联想
CES 2026上，各大厂商行动显示所有设备将成AI设备，有「物理AI」等新趋势。联想集团杨元庆提出混合AI是推动AI普及的终极路径，联想还发布相关产品，展现其在AI生态的优势。
The Batch: 893 | 从预测到执行
2026 年 AI 研究应认识到能预测的模型不等同于能行动的系统。过去十年在被动预测和生成建模成就非凡，但现实任务需系统执行一系列动作。转向长周期任务和目标导向 AI 系统有两大好处。
硬刚黄仁勋！AMD祭出「千倍算力大杀器」，「反黄联盟」崛起
CES现场，苏姿丰投下震撼弹：四年内AI算力将提升1000倍！ 面对英伟达的封锁，AMD不再隐忍，直接祭出Helios「太阳神」机架与MI455X芯片，以单代性能暴涨10倍的「暴力美学」正面硬刚。
独家解读｜2025年AI五大趋势与底层数据革命
2025 年 AI 发展重心转移，高质量数据成新基石。本文解读五大技术趋势，如多语种 TTS 与全双工交互、多模态大模型等，还介绍了各趋势的数据需求及数据堂提供的相应数据服务方案。
吴晓波：“AI闪耀中国”2025（年度演讲全文）
吴晓波在“AI 闪耀中国 2025”演讲中，深入 65 家企业产业现场，勾勒 AI 落地中国图景。指出中美在 AI 领域形成竞赛格局，2025 年是智能体元年，还阐述了 AI 在多领域的应用及对创业的影响。
谷歌：全栈AI之王
随着Gemini 3模型与第七代TPU的发布，谷歌打破OpenAI与英伟达主导的市场叙事。其全栈AI战略从底层基础设施到用户产品全覆盖，TPU进化、软硬件契合，吸引大客户，C端产品成发展引擎。