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2026：ASI奇点之年！
马斯克断言2026是奇点之年，称AI发展如超音速海啸。从AI编程能力提升、任务时长指数级增长，到‘品味奇点’概念提出，各方面迹象显示AI正深刻变革各行业。杨静与李建忠对谈探讨了ASI奇点相关话题。
英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石
在英特尔产业创新大会上，英特尔明确战略方向，坚持代工业务，以 Intel 18A 为未来三代产品基石。明年将推更多基于该制程的产品，还发力新兴市场。此外，其 Panther Lake 平台性能飞跃，推动 AI PC 发展，也助力机器人市场。
AI深度应用关键元年，快手重塑内容与商业价值
2025年是AI深度应用元年，AI走向产业级价值兑现。快手在1024程序员节展示AI与业务融合布局。程一笑称竞争关键是结合AI与场景，快手构建技术与应用栈，各业务成果显著，推动全链路AI重塑。
谷歌前CEO施密特：中美大模型之间存在一个显著区别
7月26日世界人工智能大会上，谷歌前CEO埃里克·施密特与沈向洋对话，指出过去两年中国AI技术进步巨大。他认为中美领先AI模型有显著区别，中国部分模型开放权重，美国多数领先模型封闭。他期待中美合作应对AI变革。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
在AI算力增长与能源转型驱动下，电力供给变革。国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案NS3KW53V5P2L3，基于N32H474芯片和Hunter OS生态，有高转换效率等优势。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
从算法天才到机器人造梦者，原力灵机范浩强详解具身智能进化论：模型解锁场景，场景定义硬件
AI 前线深度访谈原力灵机范浩强，探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点，2025 年硬件与算法拼图开始对齐，原力灵机强调算法先行，还分享了保证算法演进的路线。