「苹果M5芯片」共找到 966 篇相关文章
智算浪潮下的专有云操作系统安全：范式跃迁与信任链重塑
云计算发展使专有云成企业平衡便利与安全之选，但 AI 冲击其安全范式。阿里云三位专家探讨 AI 时代专有云安全，涉及物理隔离价值、新技术重塑安全逻辑、国产 OS 与芯片协同挑战等，还介绍阿里云方案及未来趋势。
从Rax+DX到React，一次跨端组件重写的AI提效探索
本文基于M站首页重构项目，讲述借助AI编程工具Cursor和结构化Prompt，完成从Rax到React的组件迁移、DX到React的跨端重写，实现业务逻辑优化与工程规范落地，还分析了AI提效的优劣并总结迁移范式。
Dense、MoE之外第三条Scaling路径：交大提出JTok模块，省1/3算力
上海交通大学与小红书Hi Lab联合团队提出JTok/JTok - M模块，作为插件挂载在Transformer层，几乎不增算力和显存开销却显著提升性能。该模块构建新scaling路径，在多任务测试中全面提分，为大模型发展提供新方向。
DeepSeek-R2为什么还没发？
全网期待的DeepSeek - R2再次被曝推迟。The Information称因CEO不满其表现，且可能因缺英伟达H20芯片致研发慢。回顾其“难产”过程，网友看法不一，有人认为延迟值得，有人推测要等V4。
Nature子刊：港大等首提下一代AI硬件系统，能耗锐减57.2%
港大、港科大与西电团队登上Nature子刊，攻克存算一体架构中模数转换器（ADC）能耗高难题。利用忆阻器可编程特性打造“智能标尺”，使AI芯片功耗降57.2%、面积缩30.7%，为下一代AI硬件开辟新路。
才知道百度和阿里为什么能联手瓜分市场了
AI热度未减但问题转变，企业更关注全栈能力。沙利文报告显示2025年上半年阿里云和百度智能云占一站式AI云市场超一半。阿里和百度长期投入，全栈能力让其在竞争中更笃定，苹果也选它们为中国AI伙伴。
无需NeRF/高斯点后处理，视频秒变游戏模型成现实！新方法平均每帧仅需60秒 | ICCV 2025
KAUST团队提出全新方法V2M4，能从单目视频直接生成高质量、显式的4D网格动画资源。该方法构建多阶段流程，涵盖相机轨迹恢复等关键步骤，平均每帧约60秒，比现有方法显著提速，论文已被ICCV 2025接收。
台积电不相信AI有泡沫
台积电2025年四季度财报多项指标超预期，2026年资本开支大幅上涨。其3nm制程和先进封装优势明显，产能供不应求。AI算力需求爆发让英伟达成新大客户，预计2026年超苹果，台积电未来营收增长可观。
AMD跑GLM 5.2，成本只要英伟达一半
推理优化公司Wafer公布数据，用AMD的MI355X芯片跑GLM 5.2，单节点吞吐达2626 tok/s，单流吞吐213 tok/s，成本不到英伟达B200的一半。该公司详述部署过程，还提及AMD软件生态的变化及英伟达面临的挑战。
全网最强万字解读：DeepSeek-V4 掀翻了谁的桌子？ | GAIR live 030
文章深度解读了DeepSeek-V4，从产业、生态和架构维度拆解其效率账本。它成本低，补齐短板适配昇腾芯片，但极致省钱也有代价，如性能衰减、架构复杂等。还探讨了长上下文、MoE与稠密模型路线差异及商业化潜力。