「晶圆级计算」共找到 1568 篇相关文章
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
哈佛物理教授疯了：我让AI写论文，结果两周干完博士一年工作！已发顶刊
哈佛物理学教授Matthew Schwartz指导Claude 4.5，两周产出顶刊级量子场论论文，人类博士生则需一两年。实验中AI展现能力也暴露问题，教授总结其优缺点及应对心法，还探讨人类科研人员未来。
狂奔AGI，Claude年终封王！自主编码近5小时震惊全网
METR报告称Claude Opus 4.5能持续自主编码5小时，超OpenAI最强编程模型。AI编码智能体任务时长指数级增长，不过迈向AGI仍面临长期记忆难题，未来一年该领域或有突破。
Nature重磅！清华团队揭秘大模型新规律：告别参数内卷，智能密度每3.5个月翻一番
清华和面壁智能团队研究揭示大语言模型进化的致密律，指出为获同等智能，模型参数量呈指数级下降，最大能力密度约每3.5个月翻一番，还探讨模型压缩、边缘智能等内容。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
开启端侧长文本时代！面壁全新架构，让小钢炮最快提升220倍
2025智源大会上，面壁智能发布MiniCPM 4.0模型，实现行业首个系统级上下文稀疏语言模型创新。它在端侧推理任务上表现出色，降低缓存需求，提高运行效能，还进行多维度架构创新，是AI领域探索高效率语言模型的里程碑。
世界模型公司「厘清智能」完成数亿元种子轮融资，顺为红杉高瓴齐押注
清华系初创公司「厘清智能」完成数亿元种子轮融资，投资方豪华。其构建世界模型系统，全栈自研，释放强大泛化能力。由97年博导李一鸣领衔，集结名校人才。资本认为其是稀缺的‘范式级’团队。
前端同事看走眼了，这个“游戏网页”其实全是AI写的!
Kimi K2.5上新，集视觉理解、代码生成等能力于一体，提供四种使用模式，其中Agent集群模式提效显著。实测显示其网页生成、动效理解能力出色，下一代K3模型或用新架构KDA降低计算成本。
PRSA 2025 | RPI Nithin Somasekharan、Shaowu Pan（潘韶武）：突破柯尔莫哥洛夫屏障——面向模型降阶的可学习加权混合自编码器
本文将线性POD与非线性Autoencoder通过可学习参数融合，提出可学习加权混合自编码器架构。在多数据集验证中，该方法克服了POD和纯AE的局限，在复杂PDE系统预测中表现出色，或可降低大规模计算成本。
ECCV 2026 | 一段视频，重建一个可仿真的动态世界
机器人走出实验室后，训练数据需覆盖真实世界情况。OVOW由多团队完成，被ECCV 2026接收。它从单目视频出发，输出可编辑、可碰撞的实例级Mesh，串联视觉基础模型完成流水线工作，能用于物理仿真。