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一年4次迭代，狂堆GPU成真！微软AI冷液灌芯，散热暴涨3倍
AI芯片发热问题严重，限制了其发展。微软推出微流体冷却技术，在芯片内开液体血管，散热效率最高提升3倍，温升降65%。一年4次迭代解决诸多难题，影响从省钱到使用体验，更是抢跑未来的布局。
蛰伏一年，周衔团队带来首个具身基础模型，烹饪做实验弹琴，效果炸场
Genesis AI公布首个机器人基础模型GENE - 26.5，能完成烹饪、解魔方等复杂任务。该模型是全栈系统，以仿真加速迭代，用自研手套采集数据，还重写控制栈。公司后续计划发布全身机器人。
苹果M5「夜袭」高通英特尔！AI算力狂飙400%，Pro三剑客火速上新
苹果悄无声息更新官网，三款核心产品14寸MacBook Pro、iPad Pro以及Vision Pro换上全新M5芯片。M5芯片性能提升显著，AI能力连翻数倍，加量不加价，在AI、图形处理等多方面有重大升级。
没了遥控器，还被扔进荒野，具身智能该「断奶」了
在第五届ATEC科技精英赛上，人形机器人在户外场景状况百出，如摔倒、罢工等。专家认为过去高估其通用能力，五年内走进家庭承担家务较难。具身智能面临感知、决策、硬件等难题，但也有队伍取得成果。
5Y News｜首形科技完成Pre-A轮融资
6月26日首形科技宣布完成Pre - A轮融资，由招商局创投、深创投领投。创始人胡宇航长期研究机器人相关方向，其成果构成产品技术起点。公司有三大技术体系，还提出类人共情价值，欲引领机器人情感觉醒时代。
对话微分智飞高飞：看具身智能如何引发飞行认知革命 | GAIR 2025
雷峰网第八届GAIR大会邀请微分智飞高飞，探讨具身智能在飞行机器人领域应用。高飞指出其与传统无人机本质区别，介绍应用场景、分布式集群技术，还谈世界模型价值、挑战及创业契机，认为具身智能是历史拐点。
CES 2026现场观察：AI正在“消失”｜甲子光年
本文为CES 2026现场观察，指出AI正从工具变为前提条件，“默认式AI”到来。还介绍多款新奇产品，如Glyde理发器、MOVA飞行扫地机器人等，也提及AI硬件变萌、可穿戴设备爆发及中国机器人受关注等趋势。
现在整个AI投资逻辑都错了！微软CEO首次承认：成排的H100正在积灰，插不上电
微软CEO称AI行业投资逻辑有误，瓶颈已从芯片变为电力。微软大量H100因缺电力设施闲置，按芯片采购量为公司定价的模型是错的。真正赢家是早锁定电力协议的玩家，竞争护城河已改变。
下一代数据中心和高性能计算OIO光互连技术方案！
文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。
揭秘超节点，AI算力需要“统一的语言”
AI大模型热潮带动算力行业发展，中国AI芯片崛起，但单颗芯片算力不足、不同设备沟通有障碍成行业难题。华为发布“超节点”架构与“灵衢”技术，搞出“算力普通话”，目标是让算力系统更高效、灵活、省钱。