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参数砍到 1B，这个小钢炮拿下多模态第一
面壁智能发布并开源参数量仅 1.3B 的 MiniCPM-V 4.6，虽小但多模态综合能力在 1B 级别中夺冠。它推理快，效率高，靠两大架构创新实现，还为开发者提供完整工具链。
所有人看见了「大晓速度」，但真正值钱的是它背后的这套系统
过去一年大晓机器人在具身智能行业成果显著，首创研发范式和数据采集方案，推出世界模型并实现端侧部署，其行业方案进入真实场景。它从具身第一性原理出发，让信息低成本入模转化为生产力。
账号与身份防线全面失守：黑灰产 Agent 化攻击下，如何用“第一性原理”重建防线？
11月13日Anthropic报告显示，黑客利用AI Agent化能力发起复杂攻击，网络安全面临转折点。数美科技CTO梁堃指出黑灰产完成‘智能化’改造，传统防线失效，并提出防御方法。
英伟达GEAR实验室刚刚放出大招，物理世界的自动研究 AutoResearch 首次成为现实
英伟达GEAR实验室实现物理世界自动研究AutoResearch，其ENPIRE系统让8个Codex智能体接管机器人舰队自主完成研究流程，将高精度操作成功率提至99%，还发现新物理缩放法则，项目即将开源。
脸谱心智陆弘远团队ACL 2026新作：别再给模型叠加「高级词」了！模型更爱听「大白话」
脸谱心智与香港中文大学科研人员中稿 ACL 2026 的新工作提出 Adam’s Law，即文本频率定律，揭示文本频率对模型训练及推理的重要性，还给出工程解法，实验效果显著，为行业带来新思路。
透视Chiplet生态版图
随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业从“单芯演进”迈向“系统集成”，Chiplet技术成关键。此报告剖析欧美政府项目战略及国际巨头的竞争态势，还探讨中国企业突围之路。
原生3D-VAEs，1536³三维分辨率，清华与微软TRELLIS 2开启3D全能生成新纪元
清华与微软团队推出TRELLIS 2系统，用全新O-Voxel表示法，1分钟生成1536³分辨率3D资产。它解决拓扑灵活性与存储效率矛盾，结合SC-VAE和流匹配模型，在多方面超越现有模型，还能适应不同场景。
震撼实锤！清华姚班校友揭「1.4×加速」陷阱：AI优化器为何名不符实？
为降低大模型预训练成本，近年新优化器频出，宣称加速1.4×到2×却难落地。斯坦福研究指出方法学缺陷，对比不同缩放范式加速差异，给出优化器设计见解，证实严格基准评测必要。
15个前沿大模型，100个职业场景：谁才是最强AI打工人？
通义千问与港中文联合发布OccuBench，用语言世界模型评测AI Agent职业能力。评测15个前沿模型，发现无全能选手，隐式故障难处理，Scaling定律有效，做Agent和环境模拟器能力不同，还给出具体案例。
从"单芯作战"迈向"系统集成"：产业变革背景与两大关键技术
随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。