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破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
刚得诺奖的成果被做成芯片了
莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片，能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆，或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’，如今证明或只是未找到适用场景。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
太狠了！为了锁死DeepSeek，Anthropic要求加大AI芯片出口管制
全球著名大模型平台Anthropic发布文章，赞同并建议特朗普制定更激进规则限制AI芯片出口，以保持美国在与中国AI竞争中的领先地位，还污蔑中国运输芯片方式，拿DeepSeek举例说明芯片限制影响，并提出三点限制建议 。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。
35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
36 年来 Arm 一直授权芯片设计，如今推出首款自研芯片 Arm AGI CPU，Meta 成首单客户。该芯片专为代理式 AI 设计，性能出众，获多家企业认可，还推出参考服务器，当前全球 CPU 供应趋紧。
中国芯片迎来关键一战
自2020年华为麒麟芯片断供，中国芯片加速自主研发，2025年末集体冲刺上市。如摩尔线程、沐曦股份等，虽多数亏损，但市值狂飙。不过，国产GPU面临技术、生态等挑战，崛起需漫长蛰伏与突破。