「AI存储芯片」共找到 9807 篇相关文章
AI 能耗救星！这个能倒着走的「可逆计算」芯片，将能耗直降10倍
最新研究提出可逆芯片，通过让计算「倒着走」，有望将AI能耗直降10倍。它基于热力学原理，避免删除数据以减少热量产生。经几十年探索，如今可逆计算或成延续计算进步关键。
AI芯片独角兽一年估值翻番！放话“三年超英伟达”，最新融资53亿超预期
AI芯片初创企业Groq获7.5亿美元融资，超6亿预期，现估值69亿美元，一年翻番。其由谷歌TPU原班人马组建，创始人称构建高速低成本AI推理基础设施，还放话三年超英伟达。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
“技术迭代速度是唯一护城河！”李彦宏把百度 AI 秀了个遍，还称芯片拿大部分钱的 AI 生态不健康
李彦宏在百度世界大会指出，AI产业结构正从‘正金字塔’向‘倒金字塔’转变，健康生态中应用应创造最大价值。百度展示多项成果，如数字人、AI搜索等，还发布文心大模型5.0和百度伐谋。
更先进的AI，就应该发生在“今天” | 甲子光年
AI应用离消费者体验还有距离，行业分歧加剧。9月22日，联发科发布天玑9500芯片，把AI嵌入端侧设备，在高频场景优化体验，还在芯片设计、硬件创新上突破瓶颈，带动伙伴发展，推动AI普及。
“天下苦CUDA久矣！”KernelCAT率先掀桌，实现国产芯片无痛适配
中国AI产业与英伟达GPU及CUDA生态深度依赖，国产AI根基脆弱。KernelCAT作为AI Agent，能开发高性能算子，在昇腾芯片调优测试中表现出色，还能让国产模型在昇腾芯片上高效部署，实现35倍加速。