「硬件设计」共找到 1722 篇相关文章
为什么95%的智能体都部署失败了？这个圆桌讨论出了一些常见陷阱
硅谷圆桌论坛指出，95%的AI智能体部署失败，原因并非模型不智能，而是基础框架、上下文工程等未成熟。还探讨了上下文工程实践、信任治理、记忆设计、多模型编排等问题，给出创业者需思考的问题。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
1.2K Star！终于有工具开始认真解决 AI Agent 安全问题了！
作者深度使用AI Agent时担忧其安全性，GitHub上斗象科技开源的ClawVault项目，上线不久获1.2K Star。它为AI Agent提供多场景安全隔离方案，有分格管理、可视化监控等实用设计，适配Python3.10+环境，安装方便。
首个AI同事正式「入编」！CES 2026超级组织引爆
2026 CES大会上AI成核心主题，出门问问带来TicNote家族‘全家桶’。TicNote Cloud以项目为核心，让AI成团队协作者，其搭载的Shadow AI 2.0能力升级，配合硬件构建端到端工作流，开启协作4.0时代。
陈天桥旗下AI公司MiroMind打造全球顶尖预测型大模型，性能登顶行业基准
全球首个动态实时LLM智能体未来预测基准FutureX推出，陈天桥旗下MiroMind团队连续两周蝉联冠军。其模型采用记忆驱动机制，为预测与决策设计，还展现了在多领域的预测能力，且将开放相关框架和模型。
小米罗福莉：MiMo-V2.5如何做到又快又强又便宜？ | ICML 2026
2026年7月ICML大会上，小米MiMo团队负责人罗福莉介绍MiMo - V2.5系列。该系列跳出传统思路，从架构、训练、推理协同设计，实现“聪明、快速、便宜”，如预训练降成本、后训练有硬核算法、推理加速达1000 TPS。
为什么「高价值任务」成了所有 AI Labs 的T0 级战略？｜ 拾象 AGI 备忘录
过去一季度模型进步显著，头部 AI labs 战略对齐，将 coding 列为 T0 级战略，争抢高价值任务。文中还探讨了 AI 对企业 SaaS 的冲击、ToC/ToB 二分法的过时、硬件挑战及高价值任务的二八结构等问题。
标准化3D生成质量榜单来了！首创层次化评价体系，告别“谁的demo更吸睛”主观评估
Hi3DEval团队推出面向3D内容生成的全新层次化自动评测体系Hi3DEval，设计对象级、部件级与材质主题三层评测协议，在HuggingFace发布首期3D生成榜单，涵盖30个主流与前沿模型。
田渊栋：连续思维链效率更高，可同时编码多个路径，“叠加态”式并行搜索
AI大牛田渊栋团队利用连续空间“叠加态”让大模型并行推理，提升图可达性等任务表现，为连续思维链提供理论支持。还设计注意力选择器等机制，实验显示连续思维链模型准确率更高。此外，田渊栋还是科幻小说家。