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Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法

当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。

本文讲述了李国杰带领团队研发超算，创立中科曙光的历程。从“曙光一号”打破国外禁运，到中科曙光在芯片、智算等领域全面发展，虽遭美国制裁仍越打越强，李国杰82岁功成身退。

国内Chiplet市场快速增长，但与国际仍有差距。国家和地方给予政策与资金支持，多个联盟推动标准化。企业在设计、封测、EDA等领域积极布局，但面临核心技术、设计测试、产业链协作等挑战。

12月16日阿里发布视频生成模型“万相2.6”，实现“角色扮演”功能突破。千问APP接入后上线“AI小剧场”，打破次元壁。千问兼具功能与情绪价值，阿里全栈布局助力其成“超级入口”。

在2025甲子引力年终盛典中，甲子光年智库院长宋涛对话五位AI企业负责人，探讨AI Agent在企业中的价值与落地问题。嘉宾们认为AI Agent可降本增效、推动转型，但落地面临信任、成本等阻力，需深入业务创造价值。

特斯拉人形机器人因灵巧手延期交付，灵心巧手联合创始人张延柏表示，灵巧手是具身智能核心执行平台，不依赖人形本体，可率先应用。好的灵巧手要有高自由度、耐用性等，中国在该领域优势明显。

Meta与哈佛联合推出工业级软件工程师CCA，它是一套让AI在工业级代码库协作的方法论，解决长上下文推理等难题。其三维解耦设计、精细记忆机制、自我进化能力获数据验证，还适合引入强化学习。

甲子光年在年终盛典对话三位学者，探讨AI“真假智能”。学者们提及强化学习、推理、多模态等技术突破，分析研究路径，还谈选择标准与未来期待，指出AI是工程实践命题，真与假关乎信念选择。

中关村科金在EVOLVE 2025峰会上，系统回答AI成企业“数字员工”问题。针对落地困境，提出多方案；发布得助智能客户平台5.0等，实现多方面连接；强调务实态度，助力企业智能化升级。

Open - AutoGLM是能让手机自己干活的黑科技，给手机装了「AI打工人」。它整合视觉语言模型与ADB远程操控技术，适配50 + 款主流应用，自带安全边界，普通人易安装，开发者可自定义流程。