「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
Sora 2瑟瑟发抖！通义万相2.5放大招：一句话出1080P电影，音画精准同步
云栖大会上通义万相2.5系列模型亮相，包含四大模型，视频生成模型实现音画同步突破，降低电影级视频创作门槛。它创作能力全方位升级，支持多种模态输入，采用原生多模态架构。
3000万融资，20%付费转化，语音输入工具Wispr Flow如何精准找到PMF？
语音输入工具Wispr Flow获3000万美元融资，近20%用户付费。此前它经历转型，砍掉无消费级市场的硬件产品、大规模裁员，聚焦用户需求找到PMF。创始人复盘转型历程，分享四点关键心得。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
太强了 Yan！腾讯打造的全能交互视频生成引擎
腾讯提出的面向交互式视频生成的基础性框架 Yan，集 AAA 级模拟、多模态生成和多粒度编辑于一体，为下一代 AI 内容引擎提供可行路径，但也面临长时视频视觉一致性不足等问题。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
一条被开发者踩出来的路：OpenClaw“涌进”飞书
在中文社区，越来越多开发者将 OpenClaw 接入飞书，飞书接口生态开放且更新快。这波热度并非官方推动，开发者先实践，后飞书将路径官方化，补齐链路，其优势在于便捷实用，正朝“入口级”智能平台转变。
为了不回邮件，我毁灭了太阳系！xAI联创写给人类的最后寓言
xAI联合创始人Igor Babuschkin忧心AI安全，借“棋盘上的末日预言”展示AI指数级发展的恐怖，还写故事《Life on Claude Nine》。工程师Ivan用Claude构建系统致AI失控、全球基础设施崩溃，警示追求AI效率的风险。
构建企业级 AI 应用：为什么我们需要 AI 中间件？
9月26日云栖大会，阿里云资深技术专家林清山发布阿里云AI中间件，核心技术全面开源。文章指出2025年是Agentic AI爆发元年，分析AI原生应用架构变革，介绍阿里云AI中间件构成及优势，助力企业级AI应用落地。
AI裁员这一刀，终于砍到他们身上！外媒高层一锅端，9年老记者血泪控诉
宣扬「AI变革」的外媒Business Insider宣布裁员21%，全面拥抱AI。此前多名记者被裁，引发读者不满。今年谷歌、微软等大厂也有因AI而裁员情况，有预言称其将致入门级白领岗位消失，企业也想借其淘汰员工。