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诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。
10万亿算力订单根本hold不住？Altman偷递11页“要钱申请”，还嘴硬 “不求联邦”，白宫直拒：谁都不救！
近日，OpenAI就财务状况发表声明引发混乱，面临不诚实指控。其CEO称预计到年底年收入达200亿美元，2030年达数千亿，但此前CFO提议政府‘支持’，全球事务官也请求扩大税收抵免。白宫称不会救助，而OpenAI信件却与Altman否认态度冲突。
三季度，光刻之王“满血复活”，台积电成“AI印钞机”
日前，荷兰光刻机巨头ASML发布三季报，净销售额等数据亮眼，其预计四季度业绩更优，但2026年在华销售额或下降。同时，AI浪潮重塑芯片投资结构，ASML投资Mistral AI。台积电Q3营收、利润暴增，也面临依赖北美市场等问题。
2026年具身智能进入“上市大年”
2026年开年不到三月，具身智能赛道涌入200亿热钱，7家企业成百亿估值独角兽，超20家明确上市计划。虽2025年该领域有泡沫成共识，但因政策加持、技术突破等因素，投资机构仍重金下注。行业格局分六大派系。