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思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
刚刚，Claude 5.1 发布！全球最强模型来了
Anthropic推出Claude Fable 5.1和Claude Mythos 5.1。Fable 5.1面向普通用户等，Mythos 5.1面向高风险领域伙伴。Fable 5.1性能优、价格低，在多测试中表现提升，还能用于科研，且安全防护机制升级。
英伟达曾命悬一线！特朗普亲口承认想拆分英伟达，最后却被黄仁勋「说服」
特朗普在活动中回忆，得知英伟达近乎垄断时想拆分它，但顾问称拆分难，且追上英伟达至少需十年。黄仁勋成功说服其政府允许向中国售芯片，特朗普放弃拆分，此前拜登政府曾调查英伟达。
大量英伟达GPU开始在仓库吃灰
微软CEO纳德拉承认，公司有成堆GPU因缺电、缺空间闲置。如今电力与数据中心建设跟不上AI产业扩张，算力端企业调整策略，网友建议开发低能耗芯片，微软还将向阿联酋投资建设数据中心。
刚刚，全球最强GPT-6 Astra来了！人类进入AGI时代
OpenAI官宣下一代旗舰模型GPT - 6 Astra，定义其为「世界上最智能、对齐程度最高」的模型。它多项基准测试成绩惊人，在编程、计算机使用等多领域表现卓越，还改写科研纪录，不过因安全能力强暂未全开放。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。
4倍速吊打Cursor新模型！英伟达数千GB200堆出的SWE-1.5，圆了Devin的梦！实测被曝性能“滑铁卢”？
Cognition推出全新AI编码模型SWE-1.5，专为软件工程任务设计，运行速度快，在基准测试中成绩良好。它基于GB200芯片训练，有定制编码环境，开发有新战略，还与Cursor新模型Composer对比引发关注。
【万字长文】Claude Skills完全指南：从概念到实战
这是万字Claude Skills指南，从概念到实战。介绍了Skills是模块化能力包，有渐进式披露设计，对比了与MCP、Subagent区别，阐述其优势。还讲了创建、设计、使用方法及分类体系，提示安全风险并推荐资源。