「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
软件不再卖给人，而是智能体！900 亿风投教父摊牌：Cursor 要“死”了，英伟达遇劲敌
900亿风投教父Jerry Murdock在播客中分享投资经验，指出软件采购将转向智能体主导，Cursor产品显过时，开源社区和ASIC芯片将冲击英伟达，AI或替代白领岗位，强调适应变化对企业和投资者很重要。
聊聊腾讯 AI 的「松弛感」
文章通过播客内容探讨腾讯AI现状、大厂进击及2025年AI行业趋势。指出腾讯AI存在感弱与策略有关，其以连接器战略拓展；今年场景和用户体验优先级提高，大厂有内部提效等隐形壁垒。
首个实例理解3D重建模型！NTU&阶越提出基于实例解耦的3D重建模型，助理场景理解
人类能自然感知3D世界的几何与语义，但AI做到“两者兼得”是挑战。NTU联合StepFun提出IGGT，将空间重建与实例级上下文理解融为一体，还构建了InsScene - 15K数据集，解决了传统方法的问题。
DeepMind 发布超真实世界模型 Genie 3，AGI 向前一步
谷歌旗下DeepMind发布通用型世界模型Genie 3，可通过文本提示生成动态世界并实时交互，其生成内容物理一致性达分钟级。它功能丰富，也受业内好评，但有行动空间有限等局限，对迈向AGI意义重大。
蚂蚁即将上线通用 Agent
蚂蚁百宝箱团队将在今年外滩大会正式上线 Tbox 超级智能体，其产品形态与部分平台相近，能让不同角色分工协作。实测显示它在多方面表现不错，但也存在细节不足，官网有诸多案例。
硬核拆解 Hermes-Agent：自学习 Skill 机制的架构设计与实现原理。
文章围绕Hermes - Agent展开，指出多数Agent缺乏自学习能力，而它试图跨越这一鸿沟，能自动“写手册”（Skill）。介绍其架构、安装配置，通过代码审计任务演示自学习过程，并解析Skill机制，为生产级Agent提供新思路。
编程超越 Gemini 3 Pro？GLM-5 性能实测对齐 Opus 4.6，智谱市值突破1700亿港元
临近春节，智谱AI发布最新旗舰大模型GLM-5，其代码和智能体能力表现出色，在多方面逼近Claude Opus 4.5，性能超Gemini 3 Pro。该模型已开源，依托国产芯片部署，不过受算力限制，将逐步向用户开放。
音乐新王震撼降临，Al音乐进入格莱美时刻
2026开年，MiniMax Music 2.5发布，凭「格莱美级」音质、极致拟真人声开创AI音乐新高度。它消除中文演唱「洋味儿」，支持14种结构标签精准控制，让音乐制作门槛降低，从C端娱乐迈向B端生产力。
马斯克「脑机第一人」首爆！不开颅在线升级，永生代码已写入
Neuralink首位人类受试者Noland Arbaugh自曝大脑芯片更新方式和特斯拉类似，可在线升级。如今奥特曼入局，其参与创立的Merge Labs获2.52亿美金种子轮融资，要做更大规模脑机接口。