科学突破」共找到 1130 篇相关文章

新闻资讯8

DeepMind 创始人 Hassabis 语出惊人:百万 token 只是在贴胶带,AGI 在 2030 年

DeepMind创始人Hassabis在访谈中评估AGI进展,认为当前范式是最终架构一部分,但持续学习等问题待解决,预计2030年左右实现AGI,还探讨了Agent、蒸馏等多方面内容,并给创业者建议。

MacTalk
新闻资讯7

Anthropic 兄妹 Dario Amodei 和 Daniela Amodei 最新对话:Claude 为什么一直限速?

在 5 月 6 日 Anthropic 开发者大会上,兄妹 Dario Amodei 和 Daniela Amodei 对话,谈到 Claude 限速因 2026 年 Q1 增速年化 80 倍远超规划,还涉及开发者生态、模型训练、能力释放等话题,强调平衡发展与安全。

宝玉AI
推荐文章7

跨OS GUI智能体基础设施白皮书——重新定义人机交互自动化|甲子光年智库

《跨OS GUI智能体基础设施白皮书》由庭宇科技和铸基计划联合发布,剖析GUI Agent市场格局、技术路径与落地场景。指出其引发人机交互革命,能突破API局限,还介绍产品形态、发展挑战等。

甲子光年
算法论文8

CHI 2026 Best Paper|社会模拟迈入可控、可量化时代:为AI Agent加上「认知滑条」

UCSD团队在CHI 2026 Best Paper论文CoBRA中提出可量化、可验证、可复现的Agent控制框架。它将经典社会科学实验转化为校准环境,使Agent行为可控,标志着AI社会模拟走向实验科学范式。

机器之心
算法论文8

Meta 放出大招:让 AI 实现自我进化,Karpathy 的 autoresearch 沦为小弟

Meta联合多机构发布论文,提出HyperAgents框架,让AI不仅改进自身,还能改进「改进自己的方法」。它打破传统AI自我改进瓶颈,在多领域测试表现出色,还自发形成记忆机制,有迁移和叠加效果。

AGI Hunt
新闻资讯7

先进封装成为AI芯片胜负手

2026年先进封装企业在多方面有新进展,其对芯片性能等指标影响大,全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献,市场动能明确,各环节技术创新也多点突破

芯师爷
新闻资讯7

中国芯片就差一台EUV

中国芯片代工取得佳绩,全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大,核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML,国家也将推动产业链协同攻克此技术。

芯师爷
产品应用8

不卷速度卷验证,陈天桥MiroMind精准预测15天后黄金价格

陈天桥带队的MiroMind发布新一代重型推理智能体MiroThinker-1.7和MiroThinker-H1,在基准测试中表现优异,超越众多顶尖模型。该模型不仅通用任务强,在科技金融等专业领域也表现亮眼,还能承担真实长链条智力任务。

量子位
算法论文8

无需训练,直接「算出」最强AI!理想汽车发现端侧Scaling Law

理想汽车基座模型MindVLA团队与国创决策智能技术研究所联合发布论文,提出面向端侧大语言模型的「硬件协同设计扩展定律」,解决大模型部署在端侧设备的难题,实现软硬协同设计,提升模型性能和研发效率。

新智元
算法论文8

Nature子刊:攻克医疗器械「看不清」难题,赋予自动驾驶视觉

MicroSyn-X首创无需真实数据的AI合成影像技术,让机器在无标注虚拟X光中学会追踪微型手术器械,突破医疗数据稀缺瓶颈,为自动化微创手术提供新路径,且代码和数据已开源。

新智元