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具身智能的第四阶段：「造系统」？
进入2026年下半年，业内形成共识：具身智能竞争从单一模型比拼转向系统工程与产业基础设施角逐。鹿明机器人推出具身智能开发与验证平台Lumos Station Lite，提出“产业具身”理念，助力具身智能落地。
刚刚，图灵奖颁给量子密码学之父！40年前泳池闲聊，催生数十亿美元产业
2025年图灵奖颁给量子信息双雄Bennett和Brassard。40年前海滩偶遇，二人开启合作，发明量子密码学、发现量子隐形传态，把‘量子信息科学’变成价值数十亿美元产业。
GAIR 2025 大会首日：AI重构教育、科学与产业的十三重碰撞
2025年12月12日，第八届GAIR全球人工智能与机器人大会在深圳开幕。众多顶级学者围绕AI对教育、产业等领域的影响发表演讲与讨论，如赵伟院士提出高校“加减替换”培养模式，贾佳亚教授认为大模型将走向“感知机器+终身学习”模式等。
80+巨头联名官宣，智能体国家队集结！智能体互联国家标准来了
7月26日，在2025世界人工智能大会相关论坛上，中国电子技术标准化研究院联合80余家单位发起《智能体协议共建共享联合倡议》，旨在构建智能体产业生态。目前标准化工作已取得进展，中国方案将为产业发展锚定新航标。
破解MoE模型“规模越大，效率越低”困境！中科院自动化所提出新框架
大模型参数量飙升却陷入‘规模越大，效率越低’困境，中科院自动化所研究团队提出统一框架，直击MoE底层运作模式，让专家‘组队学习’，实现参数量、负载方差降低，达成三重优化。
AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。
真正的AI竞争力，藏在大模型“后训练”这一步
当全球聚焦基座模型参数竞赛时，后训练变革正悄然发生。产业共识是，大模型后训练是AI落地产业必经之路。后训练技术从SFT演进至强化学习范式，企业应用也有了从技术到商业价值的完整链路。
开启RL Scaling新纪元，siiRL开源：完全分布式强化学习框架，支持超千卡规模高效训练
传统强化学习框架在模型和集群规模达上千块GPU时，存在扩展性瓶颈和效率低下问题。上海创智学院团队推出siiRL，采用全分布式架构和多控制器范式，解决传统框架痛点，在多方面验证了其高性能。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
秒级集群翻转、分钟级IDC故障止损 | 同程大规模Elasticsearch平台架构设计与实践
在数据驱动时代，同程旅行核心业务依赖Elasticsearch，随着集群规模扩大，面临对用户、运维、平台要求高的挑战。本文分享同程ES平台架构设计、解决方案与实践成果，还展望借助大模型提升智能化水平。