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免剪辑直出！AI生成多角色同框对话视频，动态路由精准绑定音频

Bind-Your-Avatar基于扩散Transformer框架，通过细粒度嵌入路由将语音与角色绑定，实现精准音画同步，还引入数据集MTCC和基准测试，实验显示其在身份保真和音画同步上优于现有方法。

面壁智能联合多方开发的2B小模型VoxCPM 2于4月开源，支持30种语言与9大方言，能实现声音克隆、情绪控制、音色设计等功能。实测显示其能力出色，还提供全家桶级工具箱，采用独特技术路线。

豆包语音团队发布「AI 多人有声剧」自动化方案，基于多角色 Seed - TTS - 2.0 模型，实现从小说文本到有声剧成品端到端 AI 制作，成本和周期大降，首批有声剧已在番茄小说 App 上线。

面壁智能等联合发布MiniCPM-o 4.5技术报告，它是业界首个端到端全双工全模态大模型，采用Omni - Flow架构。同步推出在线Demo、API、端侧安装包等，低显存GPU即可运行，性能表现优秀，应用潜力大。

AI浪潮倒逼半导体产业创新，存算一体技术应运而生。但该技术应用存在问题，排序难题制约其发展。北大团队国际首次实现基于存算一体技术的高效排序硬件架构，成果发表在《自然∙电子》。

美国研究员 Brian Potter 用 AI 分析 1800 年到 1970 年代 190 项重大发明，判断最早何时能造。结果显示多数发明没迟到太久，1900 年后发明间隔缩短，75%约束是技术性的。

Maitrix团队发布开源AI端到端语音模型Voila，以195ms超低延迟及全双工对话受关注。它功能强大，支持多语言，有多种使用方式，适用于多个场景，架构采用模块化设计。

阶跃星辰发布最强开源端到端语音大模型 Step - Audio 2 mini，在多个国际基准测试集获 SOTA 成绩。它统一建模语音理解等，率先支持语音原生 Tool Calling 能力，架构创新，案例展示其多方面强大能力。

OpenAI发布语音大模型时，微软同日推出自研语音模型MAI-Voice-1和通用模型MAI-1-preview。MAI-Voice-1效率高、表达丰富，MAI-1-preview采用MoE架构。微软此举在语音战场布局，也为与OpenAI谈判增加筹码。

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。