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社区供稿丨Reachy Mini 亮相 CES 黄仁勋主题演讲：一场开源共创的科技旅程
CES 2026 的 NVIDIA 主题演讲中，黄仁勋带来开源桌面机器人 Reachy Mini，展示了将模型与物理世界连接打造智能伙伴。它运行在本地，依托 DGX Spark 算力，能完成多种任务，其开发是开源硬件与敏捷制造的胜利。
AI视频生成走向「演技生成」时代，生数科技Vidu全球发布Vidu Q2
9月25日，生数科技全球上线新一代图生视频大模型Vidu Q2，打破AI生成表情假、动作飘忽等问题，实现从“视频生成”到“演技生成”跨越，有AI演技生动、镜头语言丰富等亮点，已多端上线。
独家对话希捷科技Jason Feist：AI时代，企业正在“删除删除键”｜甲子光年
本文是「甲子光年」对希捷科技云存储业务高级副总裁杰森·费斯特的独家对话。费斯特指出，AI 基础设施正从计算、内存转向存储，企业倾向长期保存数据，高容量硬盘重要性凸显。他还探讨了存储系统变化、技术创新等问题。
隼瞻科技重磅发布DSA处理器敏捷开发平台ArchitStudio，引领RISC-V专用处理器设计革命
第五届RISC - V中国峰会，隼瞻科技发布DSA处理器敏捷开发平台ArchitStudio。它是全栈式平台，集成深厚技术积累，提供完整支持，能解决传统设计痛点，让开发敏捷高效，推动行业发展。
Yann LeCun非生成世界模型前瞻：开年三篇论文展示JEPA工程化拐点
2026年Yann LeCun团队3篇论文展示基于JEPA框架的非生成世界模型工程化拐点。Rectified LpJEPA让表示更省力，GRASP将长时域规划并行求解，EB - JEPA把方法写成代码，为非生成式世界模型提供技术路线。
ICML 2025 | 打破残差连接瓶颈，彩云科技&北邮提出MUDDFormer架构让Transformer再进化！
彩云科技与北邮联合提出多路动态稠密连接（MUDD）替代残差连接，提升Transformer跨层信息传递效率。实验显示，采用该架构的模型性能显著提升，论文等均已公开。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
【独家】对话汤元科技任冬淳：物理AI的瓶颈，在于训练体系｜甲子光年
对话汤元科技任冬淳，探讨物理AI瓶颈。他认为物理AI瓶颈在训练体系，要满足数据结构质量、训练验证闭环、数据规模效率三要求。汤元构建训练底座，为具身智能和智驾提供服务，具身智能是未来重心。
英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技：CES 2026各自都展示了怎样的实力
全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。
独家｜前蔚来AI平台负责人白宇利创立「补天石科技」，聚焦具身数据 Infra 方向
前蔚来AI平台负责人白宇利创立上海补天石科技，聚焦具身数据Infra方向。该公司为机器人模型训练提供高效工程体系，首轮融资由红杉领投，团队正处早期组建阶段。