「轻量化制造」共找到 449 篇相关文章
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
通过查看GPU Assembly分析CUDA程序
文章是关于通过分析SASS代码提高内存受限CUDA程序性能的笔记。以向量复制程序为例，对比普通和向量化版本，通过查看SASS代码，解释向量化版本性能更快的原因是加载/存储数据量更大、启动块数更少。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。
解码加速15倍！EdgeRazor助推大模型在PC/移动端“狂飙”
大语言模型参数膨胀，端侧部署难，量化成主流轻量化方案。开源工具库EdgeRazor由南京大学和微软联合推出，采用MPQAD打破极低比特大语言模型“能力塌陷”，在性能、效率、易用性等方面表现出色，打通AI全生态链路。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
Claude第一款AI桌宠硬件，深圳制造
Anthropic的开源项目Claude-Desktop-Buddy，首款AI桌宠硬件用深圳M5Stack的M5StickC Plus。A社选它或因工程师是用户且新款常断货，也因其文档和代码可靠。深圳供应链强，M5Stack调整使命为AI世界准备基建。
美光沉迷制造“电子黄金”，不在乎AI泡沫
当地时间12月17日盘后，美光2026财年第一财季多项业绩指标超预期，营收和利润大涨。美光不相信“AI泡沫”，其业绩增长源于AI驱动的高带宽内存需求爆发。美光预计HBM市场规模将快速增长，还进行了产品结构优化。
量化投资和金融科技的开源利器来了！
金融强化学习 (FinRL®) 是首个面向金融强化学习的开源框架，已发展成生态系统，有三层结构。其特点包括支持多算法、多市场环境模拟等，有完整流水线，还支持多数据源。
西方忘了怎么制造东西，现在它又在忘记代码
文章以国防工业为例，指出西方制造业存在知识流失、产能恢复困难问题。如重启“毒刺”导弹生产线困难，欧洲炮弹交付延期。软件行业也类似，AI使初级工程师能力培养受阻，可能重蹈覆辙。