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玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
谷歌TPU能撼动英伟达吗？前TPU工程师首次揭秘
在AI算力争霸时代，英伟达GPU市值狂飙，但蛋糕正被分食。前谷歌TPU工程师Henry揭秘TPU，从架构、产能、软件等维度分析其优缺点，指出在特定条件下TPU可挑战GPU，未来芯片市场将百花齐放。
人形机器人放无人机，还能上天入海！有点过于赛博了吧
中国电信TeleAI团队推出具身智能组合，包括首款自研人形机器人TeleBot - M和全自研空海跨域具身智能体TeleAqua - Bee。其智传网（AI Flow）解决具身智能协同与传输问题，适用于抢险救援等危险场景。
Anthropic 断供，国产 Coding 模型的中场战事开启
Anthropic对中国企业断供，国产模型面临成为Claude平替的机遇。Kimi等模型纷纷尝试，Kimi K2 0905版本在编码、上下文及工具调用上提升，其终极目标或构建具Agent特质产品，未来Agent是决胜场。
KDD 2025 | UoMo来了，首个无线网络流量预测模型，一个框架搞定三类任务
在 ACM KDD 2025 大会上，清华与中国移动联合发布 UoMo，全球首个面向移动网络的通用流量预测模型。它结合扩散模型与 Transformer，能理解地理与人流变化，一个框架搞定三类流量预测任务。
5Y News | 祝贺曦智科技今日登陆港交所！
4月28日，曦智科技-P在港交所主板挂牌上市，成全球AI硅光芯片第一股。上市首日股价涨幅大，市值达813亿港元。其由沈亦晨创立，在光电混合算力领域领先，募资将聚焦主业研发。
九天大模型大变身：性能狂飙35%！还能一键P大象
7月26日，中国移动在2025世界人工智能大会发布「九天」基础大模型3.0，端到端技术全面升级，复杂推理能力提升35%，智能体调用效率提升21%，还推出代码、数学等专项大模型，多模态能力也焕新。
硅谷大佬带头弃用 OpenAI、“倒戈”Kimi K2！直呼“太便宜了”，白宫首位 AI 主管也劝不住
硅谷正从昂贵闭源模型转向便宜开源替代方案。“SPAC 之王”Chamath Palihapitiya 团队将大量工作负载迁移至 Groq 平台的中国模型 Kimi K2，因其性能优且成本低。节目中还探讨中美开源模型现状等。
近期必读，Mary Meeker 340页PPT分析AI现状和未来
Mary Meeker发布340页《人工智能趋势报告》，分析AI现状与未来。报告指出AI发展迅速，用户、使用量和资本支出增长前所未有，但也面临变现威胁，如竞争加剧、开源模型崛起和中国追赶，同时AI正深刻改变工作方式。
英伟达GPU，将沦为白菜价
硅谷投资大佬Peter Thiel称AI芯片最终会成白菜价。当前英伟达靠垄断赚大钱，但AMD、ASIC、TPU、Trainium等正围剿它，利润将从硬件层转移到应用层，英伟达可能慢慢走下坡路。