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智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。

上海交通大学与vivo团队提出全新持续学习框架Octopus，首创无需历史数据的梯度正交化技术。实验显示，它在UCIT基准上表现超SOTA方法，还实现正向后向迁移，适合端侧部署。

AI科技评论获悉，物理AI基础设施公司章鱼动力近日完成5000万美元融资，过去3个月累计融资近10亿。本轮由锦秋基金等领投，下轮5亿融资也接近完成。公司以SYNTH架构构建闭环，目标推动物理AI进阶。

大模型层数增多时，残差连接存在PreNorm稀释问题，导致后面层贡献被稀释。Kimi论文提出Attention Residuals方案，还给出工程解法Block AttnRes，实验显示能省算力且提升效果。

Meta发布生成式广告模型GEM详细信息，旨在改善平台广告推荐能力。它处理海量用户 - 广告交互数据，用三种方法构建系统，还实施GPU级优化，采用两种知识迁移策略，获业内人士认可。

南洋理工大学与上海人工智能实验室团队提出PhysX - Anything，首个面向仿真、具物理属性的3D生成框架。它仅需单张图像就能生成可用于仿真的3D资产，在多项测试中表现优异，有望推动3D重建范式转变。

近日，极佳视界与湖北人形机器人创新中心联合发布端到端VLA具身基础模型GigaBrain - 0，这是国内首个用世界模型生成数据实现真机泛化的模型，后续将全面开源，能完成复杂操作，实验成功率超SOTA方法。

北京大学周嘉欢与彭宇新教授合作在 IEEE TPAMI 发布研究成果 DKP++，针对终身学习的灾难性遗忘问题，提出分布建模引导的框架，增强历史知识记忆与跨域学习能力，代码已开源。

麦肯锡调研50个AI智能体真实项目，提炼出开发智能体的6个关键因素，如关注整体流程、明确适用任务、避免制造“AI垃圾”等，助企业从智能体中捕获价值。

在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。