「工业模拟芯片」共找到 1034 篇相关文章
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
独家丨国内人形机器人首笔千台级商单出现
AI科技评论独家获悉，星尘智能与仙工智能达成人形机器人千台级订单战略合作，今年4季度起部分交付。这是国内人形机器人在工业领域最早一批千台级商单，双方采取‘供应链+产品+渠道’合作。
谷歌Pixel发布汇总：硬件与软件全面AI化，那谁你就学叭
谷歌2025年硬件发布会展示众多AI能力，如Gemini驱动的健康教练、拍摄指导、智能大屏设备等。Pixel 10手机搭载芯片可本地运行模型，还有多项实用AI功能，凸显硬件与软件全面AI化趋势。
EAAI | 香港理工大学王旭等：一种增强MFNN的多源气动数据重构方法
飞行器气动压力分布获取依赖风洞试验或数值模拟，多源数据差异为气动数据重构带来挑战。本研究提出增强型多保真神经网络，通过差分运算提升模型泛化精度，在跨声速压力分布重构中效果显著。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
北大联手通义实验室发布ZeroSearch：成本暴降88%，无需搜索即可激活大语言模型的检索能力！
北大与通义实验室发布ZeroSearch框架，可无需真实搜索激活大语言模型检索能力。它引入大语言模型模拟搜索、采用结构化模板等策略，成本降88%，多项实验显示其性能超越基线与真实搜索方法。
加州理工用AI攻克量子化学60年难题，1块显卡做完7800块的活！
加州理工学院Anima Anandkumar团队8月24日发文，用AI模型将量子化学计算复杂度从立方级压到近线性级。单块GPU就能完成含82500个电子的金属缺陷模拟，而2019年同类计算用了约7800块GPU。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。
中国具身智能融资新纪录诞生！它石智航Pre-A轮融资4.55亿美金，高瓴红杉美团联合领投
4月16日，具身智能公司它石智航宣布完成4.55亿美元Pre - A轮融资，刷新行业纪录。它以物理世界AI和通用机器人技术为核心，针对数据、模型、硬件问题给出解法，还攻克工业难题创吉尼斯纪录。
英伟达叫板DeepSeek？怒投260亿美元，要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分，2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型，还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。