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一年4次迭代，狂堆GPU成真！微软AI冷液灌芯，散热暴涨3倍
AI芯片发热问题严重，限制了其发展。微软推出微流体冷却技术，在芯片内开液体血管，散热效率最高提升3倍，温升降65%。一年4次迭代解决诸多难题，影响从省钱到使用体验，更是抢跑未来的布局。
史诗级和解：英特尔获老对手英伟达超350亿投资，股价创38年最大单日涨幅
英伟达将投资英特尔50亿美元，双方联合开发定制CPU和GPU集成产品。合作旨在融合AI加速与通用CPU，覆盖多市场。曾有纠纷的二者此次合作，或助英特尔借AI突围。
重金挖AI人才的Meta，又投资100亿美元建数据中心
Meta在AI领域双线作战，一边以四年3亿美元薪酬挖AI人才，引得OpenAI震动；一边投资100亿美元建Hyperion数据中心，虽有反对声音，但政府看好。这显示Meta在AI竞赛的决心。
2025中国力学大会AI+分享 | 国防科技大学刘杰研究员：AI赋能PDE全流程求解
在2025中国力学大会AI+分享中，国防科技大学刘杰研究员介绍AI赋能PDE全流程求解。刘杰是研究员、博导，在并行算法等领域成果颇丰，主持多项项目，获多个奖项。
央企牵头！这个AI开源社区要让大模型跑遍「中国芯」
6月30日百度文心大模型4.5系列开源并登陆魔乐社区，该社区发起‘模型推理适配协作计划’，想让大模型跑遍中国芯。其升级工具中心和协作空间，联动产业力量，解决模型在国产芯适配难题，推动生态发展。
太多人误解了「苦涩的教训」
《“苦涩的教训”》一文常被误解，其核心观点是能充分利用计算资源扩展的方法会超越不能扩展的方法。人类知识短期易获好结果，但长远看，唯有随算力增长的方法最终胜出，如深蓝、AlphaGo Zero的案例。
如何选择最佳多模态大模型压缩方案？哈工大、度小满开源EFFIVLM-BENCH基准测试框架
金融科技智能化转型中，LVLM部署受算力瓶颈制约。哈工大与度小满联合开源EFFIVLM - BENCH基准测试框架，能为多模态大模型压缩方案出具‘体检报告’，还揭示LVLM加速复杂性，推动技术发展。
PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭
印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。
13.8K star！！6G显存就能跑的AI视频神器，支持1分钟生成，这么6？！
现在AI视频生成领域仍面临高算力需求挑战，斯坦福大学研究团队推出`FramePack`项目，降低了本地AI视频创作硬件门槛，有低硬件需求、高效生成速度等特色，操作也简单。
为什么伟大的 AI 产品不能被计划？
Anthropic的CPO Mike Krieger分享构建AI产品经验与哲学。他认为未来多数内容将由AI生成，判断重点在来源与可信性；伟大AI产品多自下而上生长，如MCP协议；还谈到AI应用面临易用性等问题。