「硬件协同设计」共找到 2052 篇相关文章
刚刚，Cursor又分享了数百Agent并发协作的最佳实践
Cursor分享数百Agent并发协作最佳实践，讲述单个Agent局限，介绍从多方面探索协同方法，如规划者与执行者分工，还展示多个实验成果，总结模型选择等经验，指出多智能体协同仍待优化。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
为什么95%的智能体都部署失败了？这个圆桌讨论出了一些常见陷阱
硅谷圆桌论坛指出，95%的AI智能体部署失败，原因并非模型不智能，而是基础框架、上下文工程等未成熟。还探讨了上下文工程实践、信任治理、记忆设计、多模型编排等问题，给出创业者需思考的问题。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
1.2K Star！终于有工具开始认真解决 AI Agent 安全问题了！
作者深度使用AI Agent时担忧其安全性，GitHub上斗象科技开源的ClawVault项目，上线不久获1.2K Star。它为AI Agent提供多场景安全隔离方案，有分格管理、可视化监控等实用设计，适配Python3.10+环境，安装方便。
不拼GPU！中兴扔出AI超节点，把token价格打下来
在万亿级大模型时代，传统‘芯片堆砌’方式面临通信开销剧增等痛点。中兴通讯推出超节点技术，从系统级协同架构出发，通过六大维度创新，绕开单GPU芯片瓶颈，重构AI算力基础设施，推动行业向开放、融合发展。
首个AI同事正式「入编」！CES 2026超级组织引爆
2026 CES大会上AI成核心主题，出门问问带来TicNote家族‘全家桶’。TicNote Cloud以项目为核心，让AI成团队协作者，其搭载的Shadow AI 2.0能力升级，配合硬件构建端到端工作流，开启协作4.0时代。
陈天桥旗下AI公司MiroMind打造全球顶尖预测型大模型，性能登顶行业基准
全球首个动态实时LLM智能体未来预测基准FutureX推出，陈天桥旗下MiroMind团队连续两周蝉联冠军。其模型采用记忆驱动机制，为预测与决策设计，还展现了在多领域的预测能力，且将开放相关框架和模型。
为什么「高价值任务」成了所有 AI Labs 的T0 级战略？｜ 拾象 AGI 备忘录
过去一季度模型进步显著，头部 AI labs 战略对齐，将 coding 列为 T0 级战略，争抢高价值任务。文中还探讨了 AI 对企业 SaaS 的冲击、ToC/ToB 二分法的过时、硬件挑战及高价值任务的二八结构等问题。