「自研芯片」共找到 1619 篇相关文章
ICML 2025｜如何凭「自动补全」实现100K生成3×加速？
在大模型推理复杂的当下，生成超长文本成本高。BIGAI NLCo团队提出推理加速框架TokenSwift，被ICML 2025接收。它重构传统自回归推理，解决长生成瓶颈，在多模型实验中表现亮眼。
Anthropic 最新播客：如何打造下一代 Claude
Anthropic的Alex Albert上播客揭秘Claude产研流程，涵盖模型规划、用Claude处理反馈、记忆“做梦”机制、性格训练等，还谈及AI对PM工作方式的重塑，以及单向门决策框架等内容。
OpenAI试图绑架美国政府，奥特曼还有救命底牌？
OpenAI首席财务官Sarah Friar提出美国政府应为AI芯片投资提供贷款担保，引发争议。奥特曼澄清立场，称不希望政府担保。同时，OpenAI与七巨头利益捆绑，AI投资热潮潜藏泡沫风险。
安世半导体风暴之外，这些国产功率器件引发关注
近期，安世半导体被荷兰“冻结”引发全球汽车供应链芯片危机，让半导体产业审视国内功率器件。文章盘点士兰微电子、华润微等多家活跃在功率半导体领域的国内企业，介绍其业务与产品。
0产品获苏妈投资！前腾讯AI大牛刘威视频创业，又融了8000万美元
前腾讯AI大牛刘威的AI视频初创公司Video Rebirth完成8000万美元融资，由AMD Ventures等联合投资。资金用于Bach系列模型商业化与全球扩张，其业务面向海外企业和专业个人用户。
两个95后华人，搞出硬件版Clawdbot，售价1700元
本文介绍硬件版OpenClaw——Distiller Alpha，其核心计算基于树莓派CM5，集成多设备，能和Agent对话，可Vibe coding。量子位采访创始人叶天奇，探讨软硬一体Agent、OpenClaw优缺点、硬件创业等问题。
「AI 100」榜单启动招募，AI产品“年会”不能停丨量子位智库
2025年国内AI产品领域涌现诸多关键词，对应多款颠覆性产品。量子位智库2025年度「AI 100」榜单开启招募，分三大板块，采用定量与定性结合评估体系，还公开自研AI产品知识库。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
苹果端侧AI两连发！模型体积减半、首字延迟降85倍，iPhone离线秒用
苹果在Hugging Face放出FastVLM与MobileCLIP2两条多模态主线。前者主打「快」，首字延迟压到竞品1/85；后者突出「轻」，体积减半。模型和Demo已开放，开发者可集成开发。
BLIP3-o统一图像生成与理解，多模态融合趋势显现
BLIP3 - o致力于统一图像理解和生成，提升生成质量与效率。它融合自回归和扩散模型，采用CLIP + Flow Matching架构等。经训练，在图像理解和生成任务表现佳，指令微调效果显著。