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手机上实现AI视频实时生成,DiT模型上移动端
扩散变换器在视频生成任务性能强,但计算成本高,在手机上难实用。Snap提出创新优化法,加速视频生成,能在iPhone 16 Pro Max上每秒超10帧,不过也存在细节退化等局限。
揭秘千卡 GPU 集群如何高效训练多模态大模型:vivo AI 团队实战经验分享|AICon
在 InfoQ 举办的 AICon 大会上,vivo AI 架构师王兆雄分享多模态大模型训练经验。介绍了 LLaVA 和 DiT 模型训练挑战,从数据处理、模型计算等方面提出优化策略,还展望 AI Infra 未来发展方向。
逐个token太慢!大模型原生并行出token,CMU、英伟达新作Multiverse
卡耐基梅隆大学(CMU)和英伟达研究者提出Multiverse,这是能实现原生并行生成的新型生成模型。它解决了现有并行生成模型缺乏连贯性等问题,通过多方面协同设计构建推理模型,还开源了生态系统。
一文读懂:国产AI芯片与英伟达的差距有多大?
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距,指出国产芯片虽在部分场景缩小差距,但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年,突围需多领域突破。
世界模型炒作了半年,反应速度还不如 VLA?穆尧团队和百度智能云给出最新解法
生成式世界模型用于机器人控制备受争议,因其推理延迟高。上海交通大学 ScaleLab 团队等联合发布 AHA - WAM,解决推理延迟和时空分辨率错配问题,在任务成功率和推理速度上领先,还需系统协同推进落地。
CVPR 2026|用互联网视频替代3D标注:通研院团队打造SceneVerse++「最大规模」真实3D场景数据
北京通用人工智能研究院团队在CVPR 2026接收论文中,提出自动化数据引擎,用互联网视频构建SceneVerse++数据集,规模超现有同类,在3D检测、VQA、VLN任务提升性能,还指明3D空间智能发展方向。
晶圆级芯片和存算一体结合:中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长,数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片,解决数据搬运问题,虽面临挑战,但性能与能效表现显著,验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
单张显卡跑出15倍推理速度,aiX-apply-4B小模型加速企业AI研发落地
3月25日,硅心科技发布专为代码变更应用场景设计的轻量级模型aiX - apply - 4B。该模型在准确率、推理速度等方面表现出色,超越部分千亿级大模型,还推出“大模型+小模型”协同架构释放企业算力价值。
32k微调处理百万Token:21倍的推理加速,10倍的峰值显存节省,实现恒定内存消耗
现有大模型处理超长文档易内存爆炸、计算崩溃。阿里巴巴未来生活实验室推出CoMeT架构,有双轨并行记忆系统,能恒定内存、线性时间处理文本,在基准测试超主流方法,实现21倍推理加速和10倍显存节省。
浙江,冲出一匹碳化硅芯片全球黑马!
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下,电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗,关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体,自主研发芯片,从芯片到封装助力客户,迎来产业机遇。