「硬件芯片」共找到 1053 篇相关文章
面向高效异构训推的统一通信库DeepLink DLSlime开源
上海人工智能实验室开源异构芯片通信库 DLSlime，作为 DeepLink 核心组件，它连接多应用和传输链路。具备异构互联、多链路支持等亮点，性能优于主流方案，已在实验室多个项目验证，还助力国产 AI 工具链发展。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
小米小爱同学：资源受限下，实现端侧大模型的高性能推理
InfoQ对话小米小爱同学端侧AI负责人杨永杰，了解其团队在资源受限的端侧设备实现大模型高性能推理的策略。目前端侧大模型商业化落地慢，团队提前布局，自研框架，实现超180 tokens/s推理速度，还分享未来突破方向。
重磅！中国团队发布SRDA新计算架构，从根源解决AI算力成本问题，DeepSeek“神预言”成真？
国内玉盘AI团队发布《SRDA AI大模型专用计算架构》白皮书，提出全新SRDA计算架构，从硬件源头解决AI算力成本瓶颈。它以数据流为核心，在内存、网络等方面创新，为开发者带来高效、低成本等价值。
三金，又是中国队！全球机器人视触融合挑战赛揭榜
ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。
机器人进入“边做边学”时代：星尘发布在线强化学习框架，让动态投掷成功率提升超141%
星尘智能基座模型团队公布在线强化学习框架SmoothRL，解决异步执行环境中具身模型在线微调难题。该框架让策略更新对应硬件实际执行，攻克延迟失准问题，在多项真机测试中大幅提升任务成功率。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
AI产业发展中算力成本高、利用率低问题凸显。趋动科技押注‘软件定义GPU’，试图把独占GPU变为共享算力池，其产品使客户GPU利用率平均提升约4倍，已服务超200家头部客户。
英伟达叫板DeepSeek？怒投260亿美元，要打造最强开源模型
英伟达已成为人工智能时代基础设施的一部分，2023年11月推出首个Nemotron模型进入通用大模型领域。未来五年将投260亿美元构建开源模型，还发布了性能最强的开源模型Nemotron 3 Super。
这届MWC真成了中国AI主场，小米直接把AI从对话框里拽出来接管物理世界了
全球AI竞争从技术探索进入应用兑现期，中国凭场景、数据和硬件生态领跑。小米在MWC展示人车家全生态，用顶尖AI能力和10亿级生态让AI走出屏幕，实现空间智能，率先占位全球竞争。
阿里Qwen3.5小模型发布：0.8B参数就能处理视频，边缘AI时代真的来了
阿里通义千问发布Qwen3.5系列四款小模型，采用Gated DeltaNet混合注意力机制。有原生多模态设计，解决“内存墙”问题。在多基准测试中表现出色，开发者反响好，但也存在幻觉级联、调试局限等问题。