「端侧大模型」共找到 9164 篇相关文章
3B激活参数，干翻GPT-5.4和Opus4.6，商汤绝影把龙虾塞进了车里
商汤绝影发布端侧多模态大模型Sage，32B总参数、3B激活参数，在PinchBench评测超Claude Opus4.6等。自研SCOUT和ERL技术助力，从多维度领先同量级端侧模型，为座舱智能体提供支撑。
所有人看见了「大晓速度」，但真正值钱的是它背后的这套系统
过去一年大晓机器人在具身智能行业成果显著，首创研发范式和数据采集方案，推出世界模型并实现端侧部署，其行业方案进入真实场景。它从具身第一性原理出发，让信息低成本入模转化为生产力。
高通组局，宇树王兴兴说了一堆大实话
在2025骁龙峰会·中国上，宇树王兴兴等大咖畅所欲言。王兴兴指出机器人领域技术路线不同进展慢，建议模型开源，还强调芯片对机器人的重要性；李大海认为端侧模型是Agent核心；勾晓菲谈汽车服务竞争；耿增强呼吁Agent形成行业标准。
颜水成领衔，给AI分段位！超100款多模态模型，无人达到L5
十所顶尖高校联合发布General - Level评估框架和General - Bench基准数据集，用五级分类制明确多模态通才模型能力标准。评估超100款模型，发现多数在L2 - L3，无L5模型，揭示当前模型不足。
ICLR 2026 Oral｜大模型总爱「想太多」？ DECS从源头消除冗余思考，实现推理token减半且性能不降反升
以DeepSeek - R1等为代表的大型推理模型存在过度思考问题，造成大量冗余计算。复旦大学等团队在ICLR 2026 Oral论文中揭示‘长度惩罚’局限性，提出DECS框架，在多基准测试中实现推理长度减半且性能提升。
上交大和辉羲把LLM刻进ROM！推理性能冲2万token/s，GPU时代终结？
硅谷Taalas将大模型‘物理焊死’进芯片引关注，而上海交大、辉羲智能与微软亚洲研究院团队用ROM+SRAM异构架构，将端侧LLM推理速度推至20,000 tokens/s。介绍了ROMA和TOM架构优势及应用场景。
刚刚，Kimi K3开源！3万亿模型权重全球开放
2026年7月27日，Moonshot AI开源全球首个3万亿参数级模型Kimi K3。它不仅参数量大，还在多领域表现出色，能与顶尖闭源模型媲美。其架构创新、训练独特、推理成本低，有望改变全球大模型格局。
复旦等推出「第一人称视听基准」，补齐多模态模型「听觉拼图」
多模态大模型在真实世界会“失聪”，现有第一人称视频问答/理解基准长期偏“视觉中心”。复旦等团队推出首个系统评测第一人称声音理解能力的基准EgoSound，能让模型听懂世界，评测显示当前模型与人类差距大。
用大模型检测工业品异常，复旦腾讯优图新算法入选CVPR 2025
AI模型用于工业异常检测获新SOTA，相关论文中稿CVPR 2025。复旦大学、腾讯优图实验室等机构研究人员设计基于扩散模型的少样本异常图像生成新模型DualAnoDiff，实验显示其性能更优。
你们催更的模型，云栖大会一口气全发了！
云栖大会上新6款模型、发布1个全新品牌，覆盖多场景。如Qwen MAX万亿参数大模型能力登顶国际榜单，Qwen3 - Omni实现全模态不降智等，各模型能力升级显著，现已同步上线。