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5 分钟搞懂开源大模型选型核心维度,16G显卡也能选对

文章以作者自身经历引入,指出开源大模型选型易陷入‘越大越好’误区。讲透选型4个核心维度,含实操步骤与避坑指南,还介绍选后评估方法,助新手快速锁定适配模型。

机器学习AI算法工程
开源动态8

美团智能体SOTA模型LongCat-Flash-Thinking-2601开源

美团龙猫团队开源智能体推理模型LongCat - Flash - Thinking - 2601,总参数5600亿。该模型在多方面有卓越表现,团队通过构建数据、模拟环境、采用强化学习策略及设计高效架构等,使其比肩闭源模型。

AIGC开放社区
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AI工程vs传统工程 —「道法术」中的变与不变

本文从“道、法、术”三个层面对比AI工程与传统软件工程异同,指出AI工程是在传统工程基础上,为应对大模型不确定性进行的架构升级,还结合淘宝AI搜索实践提出AI工程应对策略

阿里云开发者
算法论文8

让 AI 自己打怪升级,Meta用Self-play RL把Coding推向超级智能

Meta FAIR、Meta TBD Lab等朝着“超级智能软件工程Agent”迈出第一步。SSR让大模型零人类标注,靠自生成Bug和自修复稳定碾压人类数据基线,新旧范式对比优势明显,还介绍方法、实验结果与理论洞察。

PaperAgent
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基于一个MXFP8量化Kernel谈一谈如何在B200上实现高性能的Memory Bound Kernel

作者向SGLang社区提交基于CUTLASS的MXFP8 Blockscaled Grouped GEMM实现,其中包含量化Kernel。文章关注此Kernel,介绍在B200上实现高性能Memory Bound Kernel的优化技术,如整体设计、向量化与合并访问、Occupancy优化、TMA利用等。

GiantPandaLLM
新闻资讯8

我国Chiplet产业的真实水位与全产业链突围

国内Chiplet市场快速增长,但与国际仍有差距。国家和地方给予政策与资金支持,多个联盟推动标准化。企业在设计、封测、EDA等领域积极布局,但面临核心技术、设计测试、产业链协作等挑战。

芯师爷
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AI热点选品:当推荐系统遇上“热点”,我们需要一场变革

文章指出当下推荐系统追踪热点滞后,存在时效、解码、迭代困境。为此启动热点AI选品项目,构建自动化热点响应系统,经多环节处理输出优质候选集,还介绍成果、后续优化方向及AIGC图像生成方案。

阿里云开发者
新闻资讯7

估值7.5亿美元初创意欲「撬动」8000亿半导体市场?前谷歌AlphaChip主导者创业研发「AI芯片设计自动化」

由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司,尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计,分三阶段改进,已获 3500 万美元融资,估值 7.5 亿美元,有望变革半导体行业。

机器之心
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流片成功率低、研发成本高昂,EDA如何助力芯片产业破局?

全球半导体市场规模增长强劲,但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出,未来半导体产业突破需聚焦三大方向,核心是‘全面数字孪生’,并阐述了实现路径和布局策略

芯师爷
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强化学习+大模型记忆:Mem-α,让智能体第一次学会“如何记忆”

在大语言模型发展中,‘记忆’是智能体具备长期智能的关键。现有外部记忆系统有局限,Mem-α将强化学习引入大模型记忆管理体系,解决记忆难题,在性能、泛化等多方面表现出色。

机器之心