「硬件芯片」共找到 1053 篇相关文章
突发！Hugging Face 要被卖了：最新报价约870亿元
重要AI开源平台Hugging Face正探索出售，估值或达130亿美元。消息引发对开源生态的担忧，此前微软收购GitHub就曾让部分人迁移代码。它从聊天机器人转型，近年还扩张到硬件等领域。
拆解大模型几项核心操作背后的数学与 Infra 优化逻辑
文章拆解大模型核心操作（RMSNorm、Softmax、Causal Mask、Sampling）背后的数学与Infra优化逻辑。指出Infra优化是用数学等价变换或精度妥协换硬件利用率和推理速度，还介绍各操作原理、问题及优化方法。
长鑫科技，哪里值钱？
长鑫科技是国内最大DRAM芯片制造企业，过去十年累计亏损超366亿。2026年一季度，其营收508亿，归母净利润247.62亿，填平九年亏空。分析其利润可持续性，需从供需、产能、毛利率、HBM等维度判断。
对话上交大程远：AI的终局不在云端，而在“感算一体”的物理世界
文章围绕端侧 AI 展开，以上海交通大学程远研究为例，探讨其技术方向“感算一体”，还提及 Agentic AI 热潮，对比其与大模型热区别，阐述端侧与云端关系，及光计算等底层硬件创新对智能设备的影响。
最高吸金30亿元！2026年半导体融资热点将涌向何方？
2026年1月国内半导体投融资活跃，共13起重点融资事件。资本不再仅投向成熟产品国产化，而是押注能定义未来架构的RISC - V、Chiplet等，还关注芯片设计上游环节。文中介绍了润芯微等多家企业的融资情况。
摩尔线程AIBOOK一周实测：开箱即训的「AI Native」体验
摩尔线程AI算力本MTT AIBOOK专为AI学习与开发者打造。它搭载「长江」芯片，提供50TOPS异构AI算力，运行MT AIOS系统，预置完整AI开发环境。实测显示其部署简单，性能出色，还具备端云一体等优势。
中国科技企业出海的6条最新趋势！
作者在美国拉斯维加斯CES展及硅谷调研后，总结了AI和中国科技企业出海的6条趋势，包括Token消耗激增使自研成大势，AI提升消费电子产品溢价，软硬件边界模糊等。
模力工场 028 周 AI 应用榜：AI “身体”觉醒，从工业前线到情感陪伴
模力工场第028周AI应用榜揭晓，上榜应用多来自美国CES展及阿里云通义智能硬件展。AI从虚拟走向物理世界，工业领域机器人成“智能员工”，消费领域有情感陪伴型产品，OiiOii降低动画创作门槛。
Groq被收购，失去梦想的员工，人均拿到英伟达的500万美元
2025年末，英伟达以200亿美元对价、“资产收购 + 人才招募”方式将AI推理芯片对手Groq收入麾下，避免反垄断。交易溢价近3倍，款项分阶段支付，员工获丰厚补偿，此模式成硅谷AI生态“新常态”。
把具身机器人开发变简单，地瓜机器人S600与一站式平台双擎亮相
11月21日地瓜机器人在深圳举办开发者大会，带来S600具身智能机器人大算力开发平台和一站式开发平台。从硬件到云端全面赋能，加速具身智能机器人全链路发展，还宣布了战略客户与合作伙伴。