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一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
当AI开始设计芯片
英国XMOS芯片设计公司正研发GenAI工具，能用自然语言提示配置Xcore处理器硬件特性。这不仅能重塑芯片设计流程，让不同背景的人参与设计，还推动商业模式从卖硬件转向卖确定性，挖掘芯片“时间价值”。
AI硬件闭门探讨：未来硬件只是数据的入口，接下来是「软件定义硬件」的时代
文章围绕AI硬件展开探讨，介绍了如Plaud录音卡片、智能眼镜等产品现状。指出多数用户对当下AI硬件不满，市场尚处早期。分析不同产品成功因素、竞争压力，还提及情感陪伴类产品问题，强调未来是「软件定义硬件」时代。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
中国AI芯片如何破局？这家公司重注推理芯片
2月3日，云天励飞董事长陈宁在战略前瞻会表示要All in AI大算力推理芯片，打造“中国版TPU”。他认为2025 - 2035年是推理芯片高光时刻，还介绍了公司技术壁垒、差异、战略及生态等内容。
AI 硬件新物种：七位从业者对消费级 AI 硬件的答案
2026 年 CES 落幕，释放中国 AI 硬件集体出海信号。蚂蚁集团等主办的活动上，7 位从业者分享消费级 AI 硬件产品，涵盖养成宠物、智能戒指等。他们认为 AI 硬件竞争焦点正从模型能力转向场景理解。
五一大瓜！英伟达强烈批评Anthropic，造谣中国走私AI芯片
CNBC消息，Anthropic在文章中称中国用“孕妇肚子”和活龙虾运输AI芯片，英伟达强烈批评，认为应专注创新。美国“AI扩散规则”即将生效，特朗普拟更新限制措施，Anthropic依赖英伟达硬件却呼吁更严限制。
一款好的 AI Native 硬件，硬件只是脚手架，真正壁垒一定是 Agent
奇朵团队创始人黄勇认为，做AI原生儿童硬件，应先定义场景或内容驱动的Agent，再为其打造硬件。他们推出面向6 - 12岁国内儿童、3 - 8岁海外儿童的相机与闪卡形态产品，通过与IP合作搭建可信任知识底座。