「Darwin 3芯片」共找到 2535 篇相关文章
AI5芯片搞定，马斯克的纯自研超算Dojo 3又回来了
马斯克宣布AI5芯片设计进展顺利，特斯拉将重启Dojo 3工作。Dojo项目定位为面向机器学习训练的超算，此前曾暂停。如今Dojo 3将集成AI5或AI6芯片，有望助力特斯拉摆脱对英伟达依赖，自建算力体系。
中国AI芯片大突围，DeepSeek V3.1引爆算力革命
DeepSeek V3.1发布，是中国AI技术自主性的战略突围。它有6850亿参数，采用UE8M0 FP8适配国产芯片，具混合推理架构、Agent能力等。其发布或重塑AI产业格局，推动国产芯片发展。
刚刚，小米一口气发布三颗自研芯片！玄戒O3安兔兔跑分522万，安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
Qwen3-ASR的MLX原生实现：让SOTA语音识别跑满苹果芯片
Qwen3 - ASR是强大开源语音识别模型，但官方实现无法充分利用苹果芯片GPU能力。开发者完成MLX重写，让其能在苹果芯片上原生运行，实测性能佳，还有诸多核心功能及安装使用示例。
马斯克xAI自研推理芯片曝光！代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产
马斯克的xAI被曝自研推理芯片X1，用台积电3纳米工艺，2026年三季度量产。此前xAI就为自研芯片招兵买马，还将在西雅图设办事处。此外，特斯拉也在推进自研推理芯片。
VEGA-3D：释放视频生成模型中的隐式3D知识，重塑3D场景理解与具身交互
华中科技大学与百度联合提出VEGA - 3D，释放视频生成模型隐式3D知识。它将视频生成模型作‘潜在世界模拟器’，用自适应门控融合机制，提升场景理解等任务表现，无需额外3D标注数据。
RL加持的3D生成时代来了！首个「R1 式」文本到3D推理大模型AR3D-R1登场
强化学习首次被系统性拓展到文本到3D生成领域，上海人工智能实验室等机构研究者提出首个强化学习增强的文本到3D自回归模型AR3D - R1，还提出Hi - GRPO范式和MME - 3DR基准，实验显示其性能优异。
国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
在AI算力增长与能源转型驱动下，电力供给变革。国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案NS3KW53V5P2L3，基于N32H474芯片和Hunter OS生态，有高转换效率等优势。
究竟会花落谁家？DeepSeek最新大模型瞄准了下一代国产AI芯片
近期，DeepSeek发布V3.1新模型，采用全新混合推理架构，在多任务表现上有提升。它采用UE8M0 FP8，或为国产推理芯片优化机制。国内多家厂商新一代AI芯片支持FP8，未来国产大模型或针对其专门优化。