「SiC器件」共找到 12 篇相关文章
瑞能半导体王越：汽车发展浪潮中，国产SiC器件机遇何在？
瑞能半导体王越在大会演讲，剖析碳化硅器件汽车应用前景，介绍瑞能车规级SiC产品布局。电动汽车电气架构集成化、电压平台高压化，为SiC器件带来机遇，瑞能技术积累深厚，产品布局全面。
安世半导体风暴之外，这些国产功率器件引发关注
近期，安世半导体被荷兰“冻结”引发全球汽车供应链芯片危机，让半导体产业审视国内功率器件。文章盘点士兰微电子、华润微等多家活跃在功率半导体领域的国内企业，介绍其业务与产品。
专访三菱电机半导体事业部总经理：SiC与IGBT如何双轨并行？
芯师爷在2026年8月PCIM Asia深圳展期间，专访三菱电机半导体事业部总经理赤田智史，围绕三菱电机功率半导体70年发展、SiC与IGBT双轨战略、新品布局、市场策略等展开深度对话，行业信息充足。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
英飞凌ICIC 2026观察：当AI从云端走进物理世界
本文整理英飞凌ICIC 2026创新大会核心内容，围绕AI从云端落地物理世界的产业趋势，探讨半导体产业转型方向，分享多领域落地实践与最新产业数据
独家丨数千万天使轮融资，中科院背景团队「熵旋芯智」押注存内概率计算
AI 科技评论独家消息，熵旋芯智获数千万元天使轮融资，由英诺天使基金领投。该公司是国内唯一基于 MRAM 构建存内概率计算平台的企业，采用全栈软硬协同策略，有望大幅提升能效比，计划 2027 年初交付芯片。
小电容，大算力：微容科技解码高速光模块中的MLCC机遇
本文整理自微容科技首席技术专家谭斌在2026芯算力创新峰会上的演讲，解析AI算力浪潮下高速光模块中MLCC的应用要求、核心技术、行业供需变局与增长机遇。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
AI光通信还能火多久？股价暴涨10倍，Lumentum称订单已经排到了5年后
随着AI数据中心建设加速，光通信成AI基础设施增长最快环节。Lumentum作为光通信核心器件龙头，订单排到5年后，股价涨幅超1000%。AI光通信需求旺，但激光器产能紧，英伟达等纷纷布局。