「增材制造」共找到 107 篇相关文章
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
最大全电动飞机首飞成功，飞行半小时电费5美元，这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日，初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功，飞行约27分钟，电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机，其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
CMAME | 香港理工大学周原野、周恺等：面向清晰几何边界工程优化的拉格朗日拓扑物理信息神经网络
近年来物理信息神经网络引入拓扑优化领域，但结果边界弥散。本文提出“拉格朗日拓扑物理信息神经网络”框架，将显式可变形基础几何体嵌入可微分物理求解器，提升了优化结果的可制造性与精度。
为什么 OpenAI 们都要搞 AI 基建？Groq 创始人把背后的逻辑讲透了
文章通过对Groq创始人Jonathan Ross的访谈，探讨AI基建问题。指出AI应用增长受限算力，算力提升易见效，自研芯片可掌控命运。还分析芯片制造难点、市场供需、能源需求等，预测AI将带来用工短缺和新产业。
时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
从诡异视频到假论文，AI正把互联网变成巨型「垃圾场」
AI生成的诡异视频在社交平台流行，如比基尼胖女人跳水、食物自相残“食”等，背后是流量逻辑和低成本创作。更严重的是，AI生成的低质量论文渗透到学术领域，危害知识纯粹性和科研公正性。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
长鑫科技，哪里值钱？
长鑫科技是国内最大DRAM芯片制造企业，过去十年累计亏损超366亿。2026年一季度，其营收508亿，归母净利润247.62亿，填平九年亏空。分析其利润可持续性，需从供需、产能、毛利率、HBM等维度判断。