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AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。
从宁波到登陆港交所，“边缘AI芯片第一股”的突围之路
2月10日，爱芯元智登陆港交所，被誉为“中国边缘AI芯片第一股”。它以“混合精度NPU”与“AI - ISP”为核心技术，构建产品矩阵。营收增长强劲，客户基础拓宽，应用领域广泛，在行业中排名靠前，但也面临挑战。
AI 能耗救星！这个能倒着走的「可逆计算」芯片，将能耗直降10倍
最新研究提出可逆芯片，通过让计算「倒着走」，有望将AI能耗直降10倍。它基于热力学原理，避免删除数据以减少热量产生。经几十年探索，如今可逆计算或成延续计算进步关键。
上海AI Lab、浙大EagleLab等提出RRVF：利用「验证非对称性」，只输入图片学习视觉推理
上海AI Lab、浙大EagleLab等联合完成研究，提出RRVF框架，利用「验证非对称性」，仅输入图片学习视觉推理。它构建闭环系统，通过迭代推理、视觉反馈等步骤训练模型，实验显示效果佳，证明验证法则力量。
刚刚！Sam Altman官宣：Plus用户GPT-5推理提至每周3000次，AI版电车难题已来
Sam Altman官宣ChatGPT Plus用户GPT - 5级推理额度提至每周3000次，还将更新UI、公布算力权衡策略。同时指出GPT - 5推出带来AI情感依恋及伦理困境，如AI成情感寄托时公司如何应对等问题。
AI Agents和Agentic AI有什么区别？
论文《AI Agents vs. Agentic AI》深入探讨AI Agent和Agentic AI的本质差异。AI Agents是集成大模型和外部工具的单体系统，适合简单任务；Agentic AI是多智能体协作新范式，适合复杂场景。还提及挑战、解决方案与未来方向。
腾讯混元AI Infra如何优化Hy3 Preview：一次大模型推理性能提升的技术拆解
文章聚焦腾讯混元AI Infra对Hy3 preview模型的推理性能优化。从算子优化与融合、并行策略等五大维度，剖析技术思路、算法及收益，如Attention算子单batch长文本最高加速2.95x，还提及后续显存优化等工作。
对话西湖大学刘癸庚：从拓扑光子学到太赫兹芯片，他想做连接AI大脑与身体的人
本文是对西湖大学刘癸庚的访谈。他在拓扑光子学研究成果丰硕，如三维光子陈绝缘体、光子轴子绝缘体的研究。如今专注太赫兹芯片与通信，想构建连接‘AI 大脑’与‘AI 身体’的链路。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。