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打破日韩技术垄断，看国产高端MLCC如何赋能AI机器人
随着数智浪潮到来，AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件，已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同，微容科技构建差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断。
全国首部可信AI“技术安全+数据合规”标准来了，欢迎参与起草！
2025年国家数据局开展可信数据空间试点，在多领域落地经验。但实践中技术、合规等问题凸显。中国电子商会归口、智合标准中心起草《人工智能大模型可信数据协作安全与合规指南》，有诸多亮点，现公开征集起草单位和起草人。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
为什么说多模态是推荐系统破局的关键？来自饿了么一线的实战复盘
文章围绕多模态推荐展开，从传统推荐算法演进到多模态表征技术，结合饿了么场景实践，还探索生成式推荐。介绍多模态推荐挑战与代表性工作，梳理表征技术发展，详述饿了么系统设计与训练，分析生成式推荐方案及业界路线。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
从算法天才到机器人造梦者，原力灵机范浩强详解具身智能进化论：模型解锁场景，场景定义硬件
AI 前线深度访谈原力灵机范浩强，探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点，2025 年硬件与算法拼图开始对齐，原力灵机强调算法先行，还分享了保证算法演进的路线。
算力稀缺时代，如何把 GPU 用“满”
在 GPU 稀缺且利用率低的背景下，本文分析其‘用不好’的原因，探讨业界共享技术方案的局限。以腾讯云 TencentOS qGPU 为例，解析内核态虚拟化及在离线混部技术，还介绍其在多行业降本增效的实践。
高阶程序，让AI从技术可行到商业可信的最后一公里
文章指出进入AI下半场，可靠性成关键。当前多种探索路径有局限，企业常用RAG、智能体框架等方案也各有问题。而高阶程序（HOP）是神经 - 符号思想的工程实践，能为AI构建可靠控制系统，已在金融等行业展现价值。
包云岗：不止步于原位替代ARM，开源是RISC-V破局的关键
在全球半导体产业格局重构背景下，RISC-V从边缘走向核心。第五届RISC-V中国峰会举办，包云岗分享其产业应用观察。虽前景好，但RISC-V面临诸多问题，他认为开源是破局关键，还介绍了降成本案例和香山项目。