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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
JManus - 面向 Java 开发者的开源通用智能体
在Manus火热背景下，Spring AI Alibaba JManus诞生，它是用Java实现的开源OpenManus。可集成多个大模型，功能完善，能让Java开发者低门槛搭建智能体系统，还给出了运行方法及共建思路。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
一句话生图要过时了？开源图像生成Agent进化出「工具编排」
来自多机构的研究团队提出GenEvolve，将开放图像生成建模为「工具编排轨迹」。它配置三类工具，经多轮决策完成生成。通过构建数据集训练，实验显示在多基准上表现出色，已开源模型、代码等。
腾讯 Marvis 上线 iOS 版：你电脑上的专属 AI 牛马，终于可以装进口袋了
腾讯 Marvis 是应用宝团队推出的个人 AI 助手，四端已打通。它有云端和端侧两种模式，具备跨端远控和本地知识库等被低估的能力，还与微软、英特尔合作，是国内有本地模式的优选。
Speech LLM 的下一个突破口：你的语音大模型可以是个「带韵律的文本模型」
语音大模型存在‘模态代沟’致性能‘降智’，此前两波改进未根本解决。香港中文大学论文提出TextPro - SLM架构，从输入端破局，仅用约1000小时数据就实现低‘模态代沟’，对多模态模型设计有启发。
ICML 2026 | 拒绝盲目猜token，阿里x浙大将投机解码带入弹性预算时代
随着大模型参数规模扩大，推理成本成核心瓶颈。投机解码在高并发下有问题，阿里与浙大学者提出 ECHO，将投机树构造建模为预算调度问题，通过稀疏门控和弹性预算调度提升系统收益。
消费级显卡可以快速上手跑！面壁智能MiniCPM-o 4.5发技术报告
面壁智能联合多方发布MiniCPM-o 4.5技术报告。该模型是业界首个端到端全双工全模态大模型，参数约9B，依托Omni - Flow框架，多项性能对标前沿大模型，还推出多种使用方式，兼顾普通用户与开发者需求。
谷歌悄悄加了个按钮，Gemini长出手脚变打工人！三巨头抢着教AI干活
谷歌悄悄为Gemini添加「Agents」入口，其将从聊天助手转变为Agent运行平台。谷歌还推出无代码/低代码的Agent Designer。此外，谷歌、Anthropic、OpenAI在编排层展开竞争，焦点转向谁能让更多人用上Agent。
国产化十年，毫米波雷达等来春天
国产毫米波雷达发展十年，从荒芜走向红海。承泰科技主营毫米波雷达，受价格战影响，售价和毛利率下降。毫米波雷达优缺点明显，曾被特斯拉抛弃，后4D成像雷达技术突破、成本下降，市场需求分化，国内公司借机遇崛起。