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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
7个人、5个月！Anthropic造出了Git替代品
Anthropic因AI编程规模暴涨，原有Git架构无法满足超大型单体代码仓库的需求，7人工程师团队借助Claude，耗时5个月从零开发出内部源代码控制系统Scion及配套工具，并完成全部迁移，本文分享了整套设计思路与工程实践。
英特尔中国 40 年，未来战略明确：坚持代工业务，Intel 18A 是未来三代产品基石
在英特尔产业创新大会上，英特尔明确战略方向，坚持代工业务，以 Intel 18A 为未来三代产品基石。明年将推更多基于该制程的产品，还发力新兴市场。此外，其 Panther Lake 平台性能飞跃，推动 AI PC 发展，也助力机器人市场。
牛津VGG、港大、上交发布ELIP：超越CLIP等，多模态图片检索的增强视觉语言大模型预训练
牛津VGG、港大、上交大团队论文提出ELIP方法，用学术界资源增强视觉语言大模型预训练，用于文字 - 图片检索。该论文被大会接受并获最佳论文提名。ELIP可应用于多个大模型，实验显示能显著提升图片检索表现。
腾讯混元开源 4 个小尺寸模型，主打 Agent 和长文
8月4日，腾讯混元开源四款小尺寸模型，参数为0.5B、1.8B、4B、7B，消费级显卡可运行，适用于低功耗场景。模型具备推理快、性价比高特点，亮点是Agent和长文能力，已在腾讯多业务应用。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
多快好省，Qwen3混合部署模式引爆MCP
文章介绍Qwen3混合部署模式在MCP中的应用。MCP是AI与外部交互的标准协议，解决传统问题。Qwen3性能强、成本低，有混合思维等特点。通过本地小尺寸和满血版结合部署，实现多快好省，但仍有资源消耗等不足。
百芯竞逐，芯片产业的“新战国时代”
ASIC发展超预期，成AI竞争胜负手。它适配大厂专属需求，成本与功耗低，出货量和市场规模将扩容。英伟达GPU虽难替代，但份额会被ASIC蚕食，谷歌TPU已撕开其垄断裂缝，大厂纷纷自研ASIC。
Anthropic最强网络攻防大模型Mythos，美国国安局早就一直在用了
美国政府准备向多个联邦机构开放Anthropic新模型Mythos的‘修改版’，虽国防部将Anthropic拉黑，但国安局一直在用Mythos。白宫先明确模型接入的权限、用途等边界，再推进接入，各方对其态度有分歧。
Agent 真正的护城河，正在从工具转向记忆资产
2026年初，Anthropic用Claude Cowork引发AI创业热点，其计划引入知识库获“永久记忆”能力，将Agent Memory探索推到前沿。文章探讨独立Memory层成必需品的原因、工程化记忆系统的能力，还对比模型厂商和第三方中立派路线。