「火箭制造」共找到 120 篇相关文章
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
人形机器人IPO风声趋紧：刚敲钟CEO炮轰同行“虚假收入”透支行业
国内监管收紧人形机器人企业IPO审批门槛，要求拟上市企业需证明具备持续性收入、正在减亏或拥有核心技术创新；刚登陆港股的人形机器人公司CEO公开炮轰行业“攒局型创业”靠关联交易制造虚假收入透支行业。
中国首次实现运载火箭一级陆地回收，朱雀三号“站着”回来了！
今早7时35分，蓝箭航天朱雀三号遥二运载火箭升空，一子级约6分钟后成功陆地回收，二子级将卫星送进预定轨道。这是中国首次实现重复使用运载火箭一子级着陆腿方式陆地可控回收。
最大全电动飞机首飞成功，飞行半小时电费5美元，这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日，初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功，飞行约27分钟，电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机，其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空，在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。
CMAME | 香港理工大学周原野、周恺等：面向清晰几何边界工程优化的拉格朗日拓扑物理信息神经网络
近年来物理信息神经网络引入拓扑优化领域，但结果边界弥散。本文提出“拉格朗日拓扑物理信息神经网络”框架，将显式可变形基础几何体嵌入可微分物理求解器，提升了优化结果的可制造性与精度。
为什么 OpenAI 们都要搞 AI 基建？Groq 创始人把背后的逻辑讲透了
文章通过对Groq创始人Jonathan Ross的访谈，探讨AI基建问题。指出AI应用增长受限算力，算力提升易见效，自研芯片可掌控命运。还分析芯片制造难点、市场供需、能源需求等，预测AI将带来用工短缺和新产业。
时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。