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谷歌最强AI，被港科大开源超了？让海外创作者喊出「King Bomb」的P图大杀器来了
图像编辑与生成模型爆发，冲击Photoshop地位。港科大贾佳亚团队开源DreamOmni2，优化升级多模态指令编辑与生成能力，效果获海外创作者认可，还在实测中表现出色，其采用创新技术方案构建多模态生成体系。
一文读懂：GPU之间是如何进行互联的？
文章介绍GPU互联技术发展，从早期SLI、CrossFire到双GPU卡，再到英伟达NVLink协议。详述NVLink 1.0 - 5.0各代升级，还提及DGX、HGX平台差异，以及NVIDIA GB300 NVL72超节点特点等。
时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
我国科研团队，突破了存算一体技术瓶颈
AI浪潮倒逼半导体产业创新，存算一体技术应运而生。但该技术应用存在问题，排序难题制约其发展。北大团队国际首次实现基于存算一体技术的高效排序硬件架构，成果发表在《自然∙电子》。
清华大学x生数科技：从波形到隐空间，AudioLBM引领音频超分新范式
音频超分辨率是提升音频体验的关键技术，但高频细节损失是挑战。OpenAI的Sora 2树立高保真音频生成标杆，现有学术模型有局限。清华与生数科技团队发表两项成果，AudioLBM展现通用高分辨率音频生成潜力。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
一文解读 LLM Posting-Train技术
文章解读了大语言模型后训练（Post-training）技术，介绍其核心价值，从微调、强化学习、测试时拓展三方面展开，分析现有技术瓶颈，指出前沿研究方向，还给出实践指南和工具链推荐。
OpenAI 开源模型泄露：六大技术细节
OpenAI 可能发布的开源大模型细节泄露，包含两款模型，1200 亿参数 MoE 模型和 200 亿参数稠密模型，专注文本处理。还涉及训练技术、激活函数、上下文窗口、注意力机制及底层架构等方面的技术细节。
存储市场为何“超”了又“超”？
近日，闪迪宣布调涨NAND闪存合约价，三星等巨头财报业绩超预期。摩根士丹利预计存储行业将迎‘超级周期’。存储芯片全品类产品齐涨，终端与资本共振。本轮涨价因AI需求爆发与产能重构，未来市场前景好但有不确定性。
FlashInfer集成TensorRT-LLM cubin kernel技术分析
文章以MoE模块为例，分析FlashInfer集成TensorRT-LLM的技术。探讨如何不依赖源码用其优化内核、动态加载管理CUBIN文件，介绍集成架构、源码集成技术、CUBIN动态加载系统等内容。