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打破日韩技术垄断，看国产高端MLCC如何赋能AI机器人
随着数智浪潮到来，AI 赋能的机器人革命正揭开产业变革帷幕。MLCC 作为核心被动电子元器件，已渗透至现代机器人架构中六大关键模块。不同类型机器人对 MLCC 性能要求不同，微容科技构建差异化产品矩阵，打破日韩技术垄断。
聊聊钉钉的悟空：给一个还没人走路的市场卖跑鞋？
钉钉发布悟空，与其他大厂先面向个人用户不同，它走企业级路线，有四层Skill体系等，虽初期被认为‘太重’，但钉钉全产品CLI化等创新有潜力，且安全设计是企业刚需，适合特定人群关注。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
Agent Skill规范、构建与设计模式
文章深入解析 Agent Skill 的规范、构建与设计模式。介绍了 Skill 规范标准、三层渐进式加载机制和触发机制，阐述了 Skill-Creator 和 Writing-Skills 的核心思想，还总结了 Google 的 5 种 Skill 设计模式，最后指出 Skill 生态已形成完整知识体系。
从算法天才到机器人造梦者，原力灵机范浩强详解具身智能进化论：模型解锁场景，场景定义硬件
AI 前线深度访谈原力灵机范浩强，探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点，2025 年硬件与算法拼图开始对齐，原力灵机强调算法先行，还分享了保证算法演进的路线。
用「传心术」替代「对话」，清华大学联合无问芯穹、港中文等机构提出Cache-to-Cache模型通信新范式
随着大语言模型发展，多智能体系统中现有T2T交流方式有信息丢失、语义模糊、延迟大问题。清华等团队提出C2C信息传递方式，以KV - Cache为媒介，提升了正确率和速度，还介绍了实现路径、优势及应用前景。
EMNLP 2025 | T2R-bench: 业内「首个」工业级表格生成报告评测基准
中国电信人工智能研究院推出业内首个面向真实工业场景的“表格到报告”基准T2R-bench，涵盖多领域真实表格、问题与人工标注关键点，配套创新性三维度评测体系。实验显示主流大模型在该任务上表现欠佳，提升空间大。
包云岗：不止步于原位替代ARM，开源是RISC-V破局的关键
在全球半导体产业格局重构背景下，RISC-V从边缘走向核心。第五届RISC-V中国峰会举办，包云岗分享其产业应用观察。虽前景好，但RISC-V面临诸多问题，他认为开源是破局关键，还介绍了降成本案例和香山项目。