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用2D数据解锁3D世界：首个面向运动学部件分解的多视角视频扩散框架
张昊等提出 Stable Part Diffusion 4D (SP4D) 框架，由 Stability AI 与 UIUC 联合完成。它能从单目视频生成多视角 RGB 与运动学部件序列，解决运动学部件分解及自动 rigging 问题，实验效果显著，被 Neurips 2025 接受为 Spotlight。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
大模型竞赛转向：决胜关键为何是“后训练”？
大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能，在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题，不同公司探索新方法，且后训练有五大关键要素，阿里云提供一体化支撑。
Devin CEO：别搞多智能体！Anthropic：我们性能提升90%！
最近，开发Devin的Cognition CEO发文称不要构建多智能体系统，而Anthropic分享构建多智能体研究系统，性能提升90%。Cognition认为多智能体协同难，坚持单线程线性Agent；Anthropic用工程设计绕开瓶颈。二者因任务类型不同观点有别。
GPT-4V仅达Level-2？全球首个多模态通才段位排行榜发布，General-Level打造多模态通用AI评测新范式
General-Level团队提出全新评测框架General-Level和数据集General-Bench，构建超大规模评测基准和多模态通才模型排行榜。其用五级段位体系衡量模型通才能力，General-Bench覆盖多模态任务，排行榜分多层次榜单，目前各模型段位差异大，Level-5空缺。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
腾讯混元AI Infra如何优化Hy3 Preview：一次大模型推理性能提升的技术拆解
文章聚焦腾讯混元AI Infra对Hy3 preview模型的推理性能优化。从算子优化与融合、并行策略等五大维度，剖析技术思路、算法及收益，如Attention算子单batch长文本最高加速2.95x，还提及后续显存优化等工作。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
英伟达4B小模型击败GPT-5 Pro！成本仅1/36
英伟达ARC - AGI 2中，4B小模型NVARC以27.64%成绩力压GPT - 5 Pro登顶，单任务成本仅其1/36。亮点是零预训练深度学习法，还靠合成数据、测试时微调等策略。小模型特定领域优化后优势明显。