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OpenAI博通联手发芯片，黄仁勋还能保持松弛吗？
OpenAI与博通联手发布自研推理芯片Jalapeño，英伟达虽业绩亮眼但正被围攻。博通的ASIC芯片及通信优势、中立身份受青睐，OpenAI和Anthropic也正脱离英伟达管控，博通靠“芯片自主权外包”模式上位。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
迈向可编程观测：在GPU Kernel中构建类eBPF风格的性能探针
文章从CUDA基础讲起，以矩阵乘法为例介绍性能调优，再到PTX汇编知识，最后引入Neutrino框架构建可编程GPU性能探针。展示了GPU Kernel性能分析从宏观到微观的技术演进，提供新分析视角。
Anthropic：这样构建Agent，性能提升90%！
Anthropic分享从0到1构建多智能体DeepResearch系统的方法，该系统是Claude内置Research功能。干货多，涵盖架构设计、Prompt工程等。多智能体性能比单模型高90.2%，但烧钱，适合高价值复杂任务。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
The Batch：924｜GPT-5.4：性能更高，价格也更高
OpenAI更新旗舰模型GPT-5.4，有Thinking和Pro两个版本，扩展工具使用能力，多基准测试达当前先进水平，但定价高。虽在部分任务表现超Claude，挑战Gemini地位，不过成本也更高。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
霍尔木兹海峡封锁18天后，芯片产业还能撑多久？
霍尔木兹海峡封锁18天，全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’，关键材料供应有‘垄断性风险’，全球供应链有关联性风险，凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。
浅析 Amazon S3 Files：工作机制、性能边界与选型思路
4月7日，AWS发布新服务Amazon S3 Files，可将S3存储桶作为高性能共享文件系统挂载到计算节点。本文分析其底层实现、工作机制、性能边界，与其他对象存储文件化方案对比，指出适用场景。