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新闻资讯7

没有国产替代,EDA需“自主可控”突围

在ICCAD - Expo 2025上了解到,国产EDA从业者不期待国产替代,要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求,硅芯科技推出3Sheng平台应对,还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。

芯师爷
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到底是谁在推崇 Nature、Science?——一场跨学科评价体系的结构性误解

文章指出不同学科对 Nature、Science(N/S)态度差异大,基础学科不看重,应用学科推崇。原因在于学科生态差异,N/S 是传播器,下游学科需其传播成果,大奖评价与 N/S 体系不同,国内不应将其‘工具化’。

力学与人工智能
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多家芯片公司业绩飙涨,这个赛道彻底火了?

近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼,受益于端侧AI推进。端侧AI优势多,吸引科技巨头布局,但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化,手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题,也有隐私保护方案。

芯师爷
新闻资讯8

大模型竞赛转向:决胜关键为何是“后训练”?

大模型价值主战场正向后训练转移。xAI发布的Grok 4通过后训练取得强大性能,在多项测试中领先。后训练可解决通用模型产业落地难题,不同公司探索新方法,且后训练有五大关键要素,阿里云提供一体化支撑。

InfoQ
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八年孤独,Iceberg 赢得世界

本文讲述 Iceberg 的发展历程、技术特性、用户案例及商业生态。它从解决 Hive 痛点孵化,经开发者、客户、厂商推动成开放表格式标准。其 V3 Spec 补充短板,社区开始构想 V4 。诸多科技大厂深度使用并贡献代码。

InfoQ
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先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。

芯师爷
开源动态8

12项世界第一!国产基模一战封神,11亿参数逆袭70亿大魔王

蚂蚁灵波的LingBot-Depth 2.0空间感知模型,在测试中拿下12个世界第一,解决了玻璃、细小物体等行业难题。它还与奥比中光达成合作落地商业应用。其核心预训练基模LingBot-Vision被开源,有望加速具身智能生态发展。

新智元
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Agent Skill规范、构建与设计模式

文章深入解析 Agent Skill 的规范、构建与设计模式。介绍了 Skill 规范标准、三层渐进式加载机制和触发机制,阐述了 Skill-Creator 和 Writing-Skills 的核心思想,还总结了 Google 的 5 种 Skill 设计模式,最后指出 Skill 生态已形成完整知识体系。

阿里云开发者
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从算法天才到机器人造梦者,原力灵机范浩强详解具身智能进化论:模型解锁场景,场景定义硬件

AI 前线深度访谈原力灵机范浩强,探讨其创业选择、具身智能技术演进与产业趋势。他认为机器人是 AI 绕不过的点,2025 年硬件与算法拼图开始对齐,原力灵机强调算法先行,还分享了保证算法演进的路线。

AI前线
新闻资讯7

星海图高继扬:具身智能下半场,应用为王

星海图CEO高继扬在AGI Playground大会分享具身智能观点,认为2026年是下半场,核心是应用。具身智能发展慢因缺高质量数据和合适本体,未来产品形态或为‘整机+预训练模型+后训练工具’,下游将形成大生态

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