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独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国，要攻下半导体最卡脖子的环节

达博辞去日本国立材料研究所永久职位，带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件，提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板，他目标实现核心材料和部件国产化。

Insta360等团队推出全景度量深度基础模型DAP，构建200万量级全景数据引擎，设计三阶段伪标签管线，在模型架构上也有创新，在多项测试中效果优异，项目代码与模型已开源。

香港中文大学薛天帆团队提出CubeComposer框架，可将普通视角视频扩展成原生4K的360°视频。研究在两个数据集测试，结果显示其在多指标上优于基线。该成果突破技术上限，让普通人也能制作360°视频。

腾讯混元3D团队推出业界首个高质量原生3D组件生成模型Hunyuan3D - Part。现有3D生成算法有局限，该模型提出新范式，含P3 - SAM和X - Part，在多数据集评估中超越现有工作，还给出体验地址和论文地址。

奇点智能研究院发布《AISMM 2026 AI原生软件研发成熟度模型白皮书》。当下模型发展快，但组织转型慢。白皮书构建5×5矩阵，助企业明确自身位置与路径，还剖析软件形态、工程变革等关键内容。

加拿大滑铁卢大学与TikTok新加坡的华人团队提出全新训练框架General - Reasoner，让Qwen系列大模型跨领域推理准确率提升近10%，在多项基准测试中超越GPT - 4o。该框架有全领域推理数据集和生成式答案验证器两大创新。

5月29日，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛将在张江科学会堂启幕，集“峰会+大赛+展览”于一体。现场将发布政策、成立联盟、启动平台与基金，推动产业发展。大赛设五大赛道，展示创新活力。

AI 时代处理结构化数据成痛点，LLM 大模型难以满足生产要求。清华大学与稳准智能联合发布的 LimiX 系列模型，做到真正通用，在跑分和实际落地表现出色，其轻量级版本 LimiX - 2M 适合边缘设备和科研场景。

2026 年 GTC 大会后黄仁勋接受深度访谈，他指出 AI 核心竞争转向“AI 工厂”，扩展定律沿四条路径推进，未来大量数据是合成数据。他还预测程序员将达十亿级，强调人人学 AI，认为智能会商品化，人性高于技术。

南洋理工陶大程教授团队等合作，为解决多模态大语言模型处理高分辨率图像问题，探索 RAG 应用可行性，提出 Retrieval-Augmented Perception (RAP) 框架，在多任务上提升性能，已被 ICML 2025 接收。