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IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。
丛乐创办Acelegen：用基因编辑让活细胞成为可编程计算平台
过去五年AI重塑生物技术。CRISPR基因编辑技术开发者丛乐联合创立Acelegen，集成过往成果，欲把活细胞变成可编程计算平台，其愿景是找到“生命的Scaling Law”，独特性显著但答案待揭晓。
黄仁勋提前锁定20年OpenAI芯片收入！第一轮150万GPU卖2000亿美元
英伟达推出‘LPS’概念，联合投资机构出5000亿美元建数据中心，为客户担保。首个项目为在美为OpenAI建150万GPU数据中心，20年或带来巨额芯片收入。黄仁勋也对相关风险做了澄清。
4.8亿美元砸向端侧算力！Agent芯片新贵冲出重围
成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。
突发！OpenAI「掀桌」：自研推理芯片「墨西哥辣椒」跑赢英伟达
OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño（墨西哥辣椒）测试结果，它专为大语言模型推理设计，能同时提升吞吐量和降低延迟，在多模型测试中超NVIDIA系统。该芯片与Cerebras合作，计划2026年底部署。
Meta联手UCSD发布DeepConf：计算成本暴降85%，99.9%准确率！
Meta AI联合UCSD推出DeepConf技术，解决了AI高难度推理准确率与计算成本的难题。它让AI学会“察言观色”，筛选靠谱推理路径，在AIME 2025竞赛中与GPT - OSS - 120B模型取得99.9%准确率，还节省大量计算资源。
首次综述「边-云协同计算」，分布式智能与模型优化的最新进展
边缘 - 云协同计算整合边缘节点和云端资源，解决传统云计算问题。最新综述论文系统梳理其架构设计、模型优化等方面，提出统一框架，还指明未来研究方向，如大语言模型部署、6G整合等。
流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
小模型也能精确计算：WorldModel-Qwen的推理时代码执行实验
开发者bigattichouse让Qwen - 0.6B小模型推理时生成并执行WASM代码获计算结果。最初尝试加标签生成Python代码效率低，后用WASM，创建三层架构。虽结果未完美，但接近，还通过Gemini审查验证。